建OCP全球高峰表新一代液冷散系 推高效算散升

建OCP全球高峰表新一代液冷散系 推高效算散升

(中央社息服20251014 15:32:33)全球散品牌建（SUNON）於OCP Global Summit 2025正式展出其全新的液冷散系，伺服器AI算景，透模化架高能源效率，放算基施提供更定、可靠的冷解方案。

此次展出以「Build to Chill」主，呼建持投入散技研的品牌精神，建不致力於「建造」高效能冷系，更期待打造能引展的「最佳」散方案。

本次正式亮相的三大核心液冷解方案，涵下列用面向：

三大品亮介：

放式水冷板（Cold Plate） Intel/AMD 架伺服器 CPU ，高性能表，支援多伺服器平台整合。在品策略上，建展「品到高客化」的服能力，不提供即用型品，也能依客需求行格整功能延伸，保足不同的挑高速算需求。

CDU 冷液分配置（Coolant Distribution Unit）推出水水（Liquid to Liquid）CDU，此次表的品用模化, 以利性方案, 兼便利性。

封式液冷系（Closed-Loop Liquid Cooling System）封式液冷模可透不同的部件,到多用景的使用,品的高度化客需求。

建液冷解方案：

品研力：建亦具完整的液冷品，助客以高效率入液冷散解方案。全方位解方案：合液冷的技，提供不同的完整散方案，兼效能、高品性比，助客用於多元景未展需求。

建此次亦於有品展示影片演示，邀媒、界客技夥伴深入交流，了解最新液冷技。後亦提供客拜品，助客掌握完整品架入策略，建持以新冷技推放架展，共高效能永存的算未。