建於 OCP 全球高峰表新一代液冷散系 推未高效算散升

高雄2025年10月14日 /美通社/ -- 全球散品牌建（SUNON）於 OCP Global Summit 2025 正式展出其全新的液冷散系，伺服器 AI 算景，透模化架高能源效率，放算基施提供更定、可靠的冷解方案。

SUNON to Showcase Liquid Cooling Solutions at OCP Global Summit 2025 Collaborating with the Industry to Shape the Future of Open Compute

此次展出以「Build to Chill」主，呼建持投入散技研的品牌精神，建不致力於「建造」高效能冷系，更期待打造能引展的「最佳」散方案。

本次正式亮相的三大核心液冷解方案，涵下列用面向：

三大品亮介：

放式水冷板（Cold Plate） Intel/AMD 架伺服器 CPU ，高性能表，支援多伺服器平台整合。 在品策略上，建展「品到高客化」的服能力，不提供即用型品，也能依客需求行格整功能延伸，保足不同的挑高速算需求。

CDU 冷液分配置（Coolant Distribution Unit） 推出水水（Liquid to iquid）CDU，此次表的品用模化, 以利性方案, 兼便利性。

封式液冷系（Closed-Loop Liquid Cooling System） 封式液冷模可透不同的部件, 到多用景的使用, 品的高度化客需求。

建液冷解方案：

• 品研力：建亦具完整的液冷品，助客以高效率入液冷散解方案。
• 全方位解方案：合液冷的技，提供不同的完整散方案，兼效能、高品性比，助客用於多元景未展需求。

建此次亦於有品展示影片演示，邀媒、界客技夥伴深入交流，了解最新液冷技。後亦提供客拜品，助客掌握完整品架入策略，建持以新冷技推放架展，共高效能永存的算未。

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• 展名：OCP Global Summit 2025
• 展出日期：2025年10月13日－16日
• 地：San Jose Convention Center, California, USA
• SUNON 位：A53