未科技幕 三大展科研力升

「2025台新技博(TIE)-未科技」三天精彩展出落幕，家科及技委主委文今(18)日自出席典，表83未科技、8IC Taiwan Grand Challenge以及8AI新之。他肯定研界在科研成果用化上的努力，指出AI新用是推跨域合作升的重要引擎，同「未科技」不是一成果展示舞，更是一促交流合作的平，期盼能一步技用商化，打造全民智慧生活圈。

科研出，全球人才，三大引新能

「2025未科技」吸引逾500件技名，最出83突破性成果，涵生技新材、先材料、零科技、半光通、人工智慧及人文科技等六大域，展研在前瞻技上的力，透「技表暨商媒合」外企交流，吸引和、台子、英、富邦金控、中信、研、仁、美光、台塑、崇越科技、永虹先等企前媒合，促成超40的一一媒合。

由科仁首共同「AI新」，聚焦AI的用景解方案，8展AI如何落於照、智慧造教育等域，共有精科技、科技、中信、科技、友等企到，行20次媒合，未政府持手企更多元的AI新用在落地。

而「IC Taiwan Grand Challenge」第三梯次徵，自28150件提案中出8，技涵AI晶片、半程低功耗算，自美洲研重的展高效能算、先封色能的突破。些新透展示交流行程，半、工、通及投等深入接，彰作全球科研成果化新聚中心的略地位。

三天吸引逾五人次 未科技航全球舞

2025未科技以「AI跨域用 ×新突破」核心，整合科、中央研究院、教育部、生福利部部的研成果，展出超200前瞻技。展智慧器人、AI用合作、量子科技、科技、晶方案、未科技六大技域等，呈多元域的最新研亮。其中，智慧器人邀、美日及家同，探AI如何推人形器人、智慧造及用，座席。展期除邀公、界大、投、在商和事到，更安排大院校以及高中生，落科普教育，吸引超35位，3天展期共吸引逾五人次展。

「未科技」作全球科技潮流的向球，每年精外最前瞻的技，者一次看研、新的新亮，2025展出落幕，未持推媒合，2026未科技展期於9月17日-19日，迎各界支持。