未科技落幕 文盼AI新用商化

「2025台新技博（TIE）-未科技」今天落幕，科主委文表示，AI新用是推跨域合作升的重要引擎，「未科技」是促合作的平台，盼一步技用商化，打造全民智慧生活圈。

文出席典，表83未科技、8IC Taiwan Grand Challenge以及8AI新的，肯定研界在科研成果用化的努力。

科透新稿指出，「2025未科技」吸引逾500件技名，最出83突破性成果，涵生技新材、先材料、零科技、半光通、人工智慧及人文科技等6大域，展台研在前瞻技上的力。

科表示，同透「技表暨商媒合」企交流，吸引和、台子、英、富邦金控、中信、研、仁、美光、台塑、崇越科技、永虹先等企前媒合，促成超40的一一媒合。

科仁首共同「AI新」，聚焦AI的用景解方案，8展AI如何落於照、智慧造教育等域，共有精科技、科技、中信、科技、友等企到，行20次媒合。科表示，未持手企更多元的AI新用在台落地。

至於「IC Taiwan Grand Challenge」第3梯次徵，自28150件提案中出8，科指出，技涵AI晶片、半程低功耗算，自美洲研重的展高效能算、先封色能的突破。

科表示，些新透台展示交流行程，台半、工、通及投等深入接，彰台作全球科研成果化新聚中心的略地位。

2025未科技以「AI跨域用×新突破」核心，整合科、中央研究院、教育部、生福利部部的研成果，展出超200前瞻技。展智慧器人、AI用合作、量子科技、科技、晶台方案、未科技6大技域等，3天展期吸引超35位、逾5人次展。