日月光手界表16技 聚焦先封

日月光今年手成功大、中山大、中正大及高雄科技大，共同行16研究案。（日月光提供）

[NOWnews今日新] 半封大日月光今（17）日在高雄「第13封技研究表」，今年手成功大、中山大、中正大及高雄科技大，共同行16研究案，聚焦「先封及模封品」「程技」大主，充分展AI智慧造在高封域的新突破用。

日月光副理王盟仁表示，封技研究已成公司推技新、人才培育跨域合作的重要平台。透作，持整合研能量，推封朝向智慧造型。13年，日月光已手各大院校完成188案，每一成果皆是技深化新用的具展。

成功大林光隆教授中山大工院副院郭振坤教授肯定日月光期推合作，使研究成果得以落地、加速技，深化研的向。

本技研以「AI智慧造高效封新」主，研究方向涵高程模、材料改良、分析管理等多面向。成果亮眼，包括以AI模技合智慧化，用於CoWoSFOCoS等高品，能精程快速完成客化模具，大幅提升效率良率。同，建手系散模型、60GHz AiP高能量方案及毫米波封基板天，展新世代行通用的前瞻布局。

日月光副理白宗民於中表示，感各校研究的投入，期未持以AI技深化封程用，推企研手共，打造新的新里程碑。

自2013年以，日月光封技研究已入第13年，秉持「作、技新」的核心精神，持入AI、大自化技，研成果快速落地量，形成研用的正向循。

日月光表示，未，以智慧造核心，合永材料色程理念，深化先封技的全球力，台半封注入期成能，持引向智慧永的新世代。

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