首批美製Blackwell晶圓出爐！黃仁勳赴台積電AZ廠見證「歷史」，CoWoS關鍵工序仍須運回台？

數位時代

2025年10月20日週一上午11:13

重點一：輝達（NVIDIA）與台積電宣布，首片在美國生產的 Blackwell 晶圓達成量產里程碑，強化美國 AI 供應鏈。

重點二：據指出，Blackwell晶圓最終產品仍須回運台灣進行 CoWoS-L封裝並導入HBM3E。

重點三：美國本土先進封裝進度加速，包括台積電、艾克爾（Amkor）、美光（Micron）、SK 海力士（SK hynix）等設施預計於本年代末陸續到位。

輝達與台積電日前宣布，已在美國亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）附近的 Fab 21 成功完成首片 NVIDIA Blackwell（B300）生產用晶圓，採用 TSMC 4N（為 NVIDIA 客製的 4nm 級製程）。此舉象徵美國在高階晶片製造的重新布局： 全球最受需求的 AI GPU 之一，其核心晶圓能在美國本土完成流片並啟動量產，驗證 Fab 21 可處理超大型、高複雜度設計，且達到可觀良率。

輝達執行長黃仁勳親赴台積電鳳凰城晶圓廠參與慶祝，並與台積電副總裁王英郎（首圖左三）於台上簽署晶圓，以儀式凸顯此里程碑的戰略意義

黃仁勳：美國本土製造「最重要晶片」的歷史時刻

黃仁勳指出，這是近代美國在「最重要晶片」本土製造上的歷史時刻，呼應美國政府自 CHIPS Act 以來的產業政策與川普政府的重工業回流願景。對輝達與台積電而言，分散生產版圖、降低地緣風險與潛在關稅暴露，具有明確的戰略與政治意義。

台積電 Arizona 將提供 2 奈米、3 奈米與 4 奈米等進階製程，以及 A16 製程技術，覆蓋 AI、電信與高效能運算（High-Performance Computing, HPC）等應用場景。晶圓自基材出發，需經過複雜的沉積疊層、光學圖案化、蝕刻與切割等程序，最終成形為具備超高效能的加速運算晶片。

台積電 Arizona 執行長莊瑞萍表示，從落地 Arizona 到交付首顆美國製 NVIDIA Blackwell 晶片僅用數年，展現台積電的執行力與三十年來與 NVIDIA 的技術夥伴關係。此量產節點的開展，意在回應全球 AI 推論與訓練持續攀升的算力需求，其中 NVIDIA Blackwell GPU 在 AI 推論的效能、投資報酬與能源效率方面，已成為企業導入 AI 的核心基礎設施。

先進封裝缺口：仍須回台導入 CoWoS-L 與 HBM3E

然而，依天風國際證券分析師郭明錤指出，Blackwell 晶圓僅是完成「前段製程」。要成為真正的 NVIDIA B300 產品，仍必須運回台灣，在台積電的先進封裝產線進行 CoWoS-L（先進封裝技術）整合，並導入 HBM3E（高頻寬記憶體）。

據《Tom’s Hardware》報導，這意味著最終製品的成本結構與交期仍受制於台灣的封裝產能，也使得分散風險與降低關稅的戰略效益未能完全落地。目前，此一回運流程在成本與物流上皆增加負擔，讓美國製造的象徵意義大於實質供應鏈獨立。

綜觀歷史，輝達晶片長年由台灣生產，僅有 NV40 曾短暫於 IBM 美國廠量產；此次美國量產 Blackwell 晶圓，雖是「前段突破」，但「後段封裝」仍是關鍵瓶頸。

AI GPU 產能在地化：美國先進封裝與記憶體供應線加速中

依據規劃，台積電將在 Fab 21 推進至 N3、N2、A16、A14 等更先進節點；同時，台積電與艾克爾正於美國建置先進封裝設施，目標在本年代末至十年末逐步上線（約2028–2030年），縮短產品需回運台灣的依賴。

記憶體端，美光與SK 海力士也在美國擴充 DRAM 與 HBM 包裝能力，一旦串接就緒，AI GPU 的美國在地供應鏈將從「晶圓前段」延伸至「先進封裝與記憶體」，使戰略獨立性與成本效率同步提升。屆時，美國對高風險地緣節點的依賴將顯著降低，產業政策的實質成果也將更為明確。

延伸閱讀：盧特尼克的嘴，騙人的鬼？從台積電產能看真相：台美「晶片五五分」為何根本不可能

台積電Q3財報開獎！淨賺4,523億元創歷史新高，魏哲家看好「AI晶片需求持續強勁」

資料來源：Tom’s Hardware、輝達

本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰

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