半導體商機爆發！台灣8月出口、出超金額雙破紀錄

在人工商機發酵、國際供應鏈重組下，台灣1至8月對美出口達1171.7億美元，大增逾五成，提前打破歷年全年紀錄，也是史上首次單月出口超車南韓。業者看好2026年半導體景氣「晴空萬里」，專家認為AI需求，將持續帶動台灣對美出超，不過受到川普政策搖擺不定的影響下，關稅談判壓力恐會更大。

SEMICON Taiwan 2025展示了半導體產業的最新技術。其中一家廠商帶來全台獨家的藍寶石單晶基板，具有防翹曲、高強度特性，能讓封裝製程穩定度更高。另外也展出外觀閃亮的石英坩堝多晶矽，是製造晶圓的關鍵耗材，以及具有高效率、耐高壓高溫的矽晶圓等產品。

半導體暨光電關鍵材料廠執行董事李正榮表示，半導體的出貨狀況確實不錯，非常熱絡，特別是與AI相關的所有商品，包括材料或終端產品都相當好。關於美國對等關稅政策，李正榮認為大家還在觀察狀況，目前大部分增加的關稅成本是由客戶來幫忙吸收。業者看好半導體產業景氣在2026年是晴空萬里，沒有烏雲。隨著大客戶持續在國內海外擴增產能、建置新廠，後續也將到美國、歐洲設廠，並以美國為重心優先發展。李正榮肯定未來會擴大投資，預計明年將在美光總部所在地—愛達荷州Boise設立新的據點。他還提到，除了在AI相關的冷卻油方面，目前也在探討進入AI Center做一些相關的業務可能性，從台灣開始做起。

半導體暨光電關鍵材料廠首席執行長陳德懿強調，如果AI資料中心有一些原物料的需求，例如冷卻液，他們的服務範疇不只在台灣，美國、東南亞都包含在內。美國積極重返半導體製造，在關稅帝君川普的政策下，軟硬兼施要求各國廠商來美國設廠。目前已知台積電、環球晶等大廠已宣布前進美國。根據財政部最新出口統計，台灣對美出口十分火熱，今年1至8月對美出口達1171.7億美元，大增逾五成，更提前打破歷年全年紀錄1114億美元。8月出口584.9億美元，年增34.1%，連續22個月正成長，也是史上首次超車南韓。出口主要貨品中，電子零組件和資通視訊產品表現優異，兩者合計增幅55%。

半導體專家曲建仲認為，對美出超增加主要是人工智慧的需求，從晶片到系統整合、印刷電路板，甚至散熱、機殼機架，全部都是台灣公司製造。他表示，未來兩到三年人工智慧的需求應該還會存在，所以這狀況應該可以維持一段時間。中華經濟研究院副院長王健全表示，美國製造業再度回流，很多企業投資美國，因此美國會需要台灣更多的產品。他分析，AI產業將有三波上坡：第一是G7前面七個較強的國家，第二是deepseek帶動更多的競爭，第三是應用到百工百業，一般認為AI還會有3至5年的需求。

財政部官員指出，在AI商機崛起和國際供應鏈重組下，美國不僅取代陸港成為最大來源，今年「美超中」現象成定局，甚至全年對美出超、總出超都可能上看千億美元規模。預估等台積電美國亞歷桑那廠量產後，仍需運回台灣封測加工再運回，可變相助長對美出口。王健全強調，現在台灣比較不擔心是因為，台積電有去美國投資設廠，第二是蘋果供應鏈，因為蘋果也承諾在美國投資600億美金，所以蘋果相關供應鏈也可以得到豁免，台灣基本上這些產業都比較好一點。但是如果有成熟製程的，可能毛利比較低，沒有能力去美國投資，可能就會掉隊。

專家指出，過去高科技產業跟傳統產業出現兩極化現象，但半導體關鍵的「232條款」還沒有出爐，若真的成本提高，恐讓先進製程跟成熟製程也有兩極化的現象。也有專家示警，台灣對美出口擠進前段班，但談判上恐面臨更大壓力，認為數字的背後經常是禍福相倚。

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