PCB帶動「高階材料」熱潮來襲！台玻玻纖布訂單爆滿、股價飆近17% 法人喊：結構性牛市啟動！
[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導
AI狂潮不僅席捲晶片、伺服器市場，連上游關鍵材料也跟著沸騰。台玻（1802）生產的PCB專用高階玻纖布近期供不應求，股價連漲三天、累計飆升16.79%，吸引三大法人10月以來買超逾2萬張，今（9）日上午10點20分股價報32.10元，上漲0.45元、漲幅1.42%，穩定輸出。
法人分析，AI伺服器如GB200、GB300及ASIC等晶片平台進入大舉出貨期，推升高階PCB用料需求暴增，上游耐高溫、低介電玻纖布更成為兵家必爭之地。台玻正好掌握關鍵技術，具備第一代與第二代Low DK、Low CTE玻纖布產品認證資格，成為AI供應鏈中少數能穩定供貨的關鍵材料廠。法人看好台玻市占率將持續攀升，日商三井金屬亦對其未來發展深表肯定。
市場人士指出，AI運算密度與頻寬不斷提升，使高頻低耗損的材料需求全面升溫。台玻不僅積極擴充玻纖布產線，更同步開發「超低介電損耗」產品，以滿足AI伺服器、數位大數據、自駕車、物聯網與軍工國防等高端客戶需求，逐步卡位新一波科技長線循環。
隨著AI伺服器需求火燙、上游供應鏈吃緊，玻纖布價格近期逆勢走高，顯示產業供需已現關鍵拐點。法人預期，AI相關需求將帶動PCB族群正式進入結構性成長階段，PCB、CCL與玻纖布三大板塊將形成「供不應求」的連鎖效應，景氣熱度可望一路延續至2026年。
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