IC設計新兵報到傑霖搶攻AI影像晶片市場

卓怡君

2025年11月24日週一上午11:20

〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計族群再添新兵，IC設計廠傑霖科技(8102)即將掛牌上櫃，傑霖深耕影像處理系統單晶片(SoC)以及通訊系統模組布局，影像SoC為該公司長期成熟業務，具備穩定毛利與現金流，傑霖董事長梁春林表示，影像SoC產品具高階技術門檻，自主研發的MAPP(Multi-core Array Parallel Processor)可程式平行處理平台提供最高2TOPS的AI運算能力，讓影像處理與AI邊緣運算能在單一晶片中完成。今年推出的新產品6580及2580系列主攻客戶端的高階產品市場，使成長曲線更具延展性，通訊模組在客戶需求穩定的帶動下，每年約占整體營收比重約15%，其高毛利的特性，可對公司整體獲利產生重大貢獻。

梁春林表示，公司的影像SoC產品讓影像處理與AI邊緣運算能在單一晶片中完成，與市場上以「影像晶片＋外掛AI晶片」的組合方案相比，擁有更佳能效比、整合度與成本優勢，可支援人臉辨識、目標追蹤、AI去雜訊、低功耗快速喚醒等即時應用。隨著AI相機、行車安全、戶外監控與智慧安防需求快速攀升，單晶片整合方案的價格競爭力與可靠度更凸顯，公司新世代影像SoC朝支援3,600萬畫素與高效AI運算發展，可望帶動產品組合再升級。

梁春林指出，在應用市場方面，傑霖已從傳統消費性影像產品，成功轉向多個具備高成長與高利基特性的領域，包括生態追蹤相機、運動攝影機、戶外安防攝影機、數位夜視儀、警用與行車記錄系統等，相關市場年複合成長率(CAGR)落在5%至23%之間，其中AI相機預估自2024至2034年CAGR高達22.81%，智慧居家安防CAGR亦達20.7%，反映AI加持後的影像裝置正快速升級。生態追蹤(Trail Camera)市場規模也將自2.5億美元成長至2033年的4億美元，顯示利基型影像產品正成為全球影像產業的新亮點。

除影像技術外，傑霖在通訊模組領域亦持續擴張，透過嵌入式平台、通訊介面與特殊環境應用等方案，逐步建立高壁壘客群。其產品延伸至國防相關與專業級通訊設備領域，為整體通訊模組事業注入穩定需求，形成多元化的營收來源。

全球市場規模正持續走高，AI Camera、Trail Camera、智慧安防與戶外監控等領域合計已達千億美元級市場，隨著消費端、工控端與專業端導入AI辨識技術，影像處理晶片價值正被重新定義。傑霖表示，公司以自主SoC、MAPP平台與低功耗影像技術切入高成長區塊，有助提升產品ASP(平均銷售單價)與毛利結構，也讓公司在未來多年的AI升級潮中處於優勢位置。

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