Google第七代TPU來勢洶洶！欲挑戰輝達霸主地位 ASIC、GPU主流爭奪戰再起

外媒報導，Meta 將斥資數十億美元，採購 Google 自研晶片第七代 TPU「Ironwood」，自2027年起用於自家資料中心，市場普遍認為此舉將撼動輝達在 AI 晶片市場的王者地位，再度掀起一場客製化 ASIC（特殊應用晶片）與 GPU（圖形處理器）的主流爭奪戰。

黃仁勳：極具通用性是輝達GPU架構的優勢

適逢輝達執行長黃仁勳本週低調訪台，被媒體問到 ASIC 與 GPU（註1）之爭；他認為，AI市場非常龐大，成長超乎預期，輝達面臨很多競爭，所以要跑得很快。ASIC（註2）確實能在市場占有一席之地，但輝達的GPU平台極具通用性，是全球唯一能運行在任何AI模型的系統。

黃仁勳解釋，輝達GPU架構不僅能處理AI運算，更能廣泛應用於科學、量子、生物學、物理學與數據處理等多重任務。

相較於ASIC的單一用途，輝達GPU架構「更具滲透性」，已滲透於雲端、資料中心，甚至延伸應用到汽車和機器人等前瞻領域，這是其核心競爭優勢。

這場爭奪戰一開始是由大型AI語言模型所推動，輝達Blackwell平台成為AI訓練的主流，超微Instinct MI系列積極搶佔市場。而雲端資料中心業者如Google、Amazon則積極開發自研晶片，以實現特定模型的最高效率。

工研院：2029年ASIC占比將超過20%

根據工研院產科國際所研究顯示，AI驅動資料中心處理器市場結構性重塑，GPU和AI ASIC預計在五年內大幅成長，分別達到1900億美元和600億美元。2024年，GPU占比高達7成，CPU約占16%，DPU（資料中心專用處理器）、ASIC各占7%、6%。預估到了2029年，GPU占比將小幅下降至64%，CPU則降至10%，ASIC占比則將超過20%。

工研院產科國際所分析師鍾淑婷指出，2025年，全球AI ASIC市場規模約142億美元，Google TPU市占高達40.2%，AWS Trainium / Inferentia晶片以29.3%居亞軍，Huawei Ascend以17.6%排第三；英特爾Gaudi、微軟MAIA、Meta MTIA晶片市佔皆不到5%。

從上述數據可看出，雲端巨頭如Google、Amazon自研晶片已主導AI ASIC市場。其中，Google TPU（Tensor Processing Unit;張量處理單元）是自研AI ASIC的先驅，市占率逐漸擴大；AWS受惠Trainium 2在今年放量，市場大幅成長。

Google Ironwood較前代效能提升4倍！

Google在今年4月Cloud Next大會首度發表第七代TPU—「Ironwood」，為思考型、推理型AI模型提供運算能力。Ironwood將於12月正式推出，與第六代TPU—Trillium相比，每顆晶片在訓練與推論工作負載上的效能提升超過4倍，專為最嚴苛的工作負載而打造：從大規模模型訓練、複雜的增強學習，到高容量、低延遲的AI推論和模型服務，Ironwood是Google迄今最強大、最節能的客製化晶片。

Google指出，Ironwood TPU初期的部署將集中於美國，預計將在2026年擴展至全球各個地區。

除了Meta之外，美國AI新創公司Anthropic、Essential AI，以及生成式AI圖像軟體公司Lightricks都將採用Ironwood TPU。Lightricks研究團隊總監Yoav HaCohen認為，隨著AI進入推論時代，Ironwood TPU與其龐大晶片間互連網路實現了突破性的訓練效能。

Google高管：第七代TPU與全球最大半導體製造商合作

Google Cloud平台研發總經理Greg Moore日前來台參加「AI基礎建設硬體研發中心」啟用典禮，受訪時提到，Google甫推出第七代TPU「Ironwood」，將持續與台灣供應鏈持續深化合作，除了與全球最大的半導體製造商外，也與系統、散熱、電源、材料等軟硬體業者合作。

在晶片設計的部分，Greg Moore指出，美國總部有專責的晶片設計團隊，而台灣團隊也有負責整合與客製化相關設計，包括協助開發TPU，以及支援其他Google所需的硬體。

ASIC、GPU競爭白熱化！台積電是最大贏家

ASIC與GPU競爭漸趨白熱化！事實上，不管是GPU或ASIC晶片，皆由晶圓代工龍頭台積電製造，堪稱是AI時代的最大贏家。

台積電內部將AI加速器定義為在資料中心執行AI訓練和推論功能的AI GPU、AI ASIC和HBM控制器。由於AI需求龐大，去年整體營收有15%與AI相關，而今年AI營收比重將加倍成長。台積電並預估未來五年，AI貢獻營收的年複合成長率可能會到達45%左右。

上月法說會亦有法人問及，從台積電的角度來看，未來幾年的AI需求是來自GPU還是ASIC客戶？台積電董事長暨總裁魏哲家說，「我們對客戶非常有信心，不管是GPU還是ASIC客戶，都需要最先進技術，而且他們皆與台積電合作。這些客戶在未來幾年會有強勁增長，台積電會繼續支持他們」。

註1：GPU 全名是 Graphics Processing Unit（圖形處理器），是一種專門在PC、工作站、遊戲機和行動裝置執行繪圖運算的處理器，最早的產品是輝達於1999年8月推出的GeForce 256繪圖晶片。後來，GPU演進為通用型處理器，既能進行深度學習運算，也能處理科學計算、大型語言模型等各種領域的多功能運算處理器。

註2：ASIC 全名為 Application Specific Integrated Circuit（特殊應用積體電路），是一種針對特定任務或應用而設計的專用晶片，有別於通用型CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器），ASIC是由需求方委託IC設計服務商特別打造的晶片。近年隨著AI崛起，ASIC能根據特定任務如AI大語言模型訓練與推論等，實現更高的運算效率；因此，包括Google、AWS、微軟都投入ASIC晶片開發。

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