AI重塑半導體成長曲線 它們這幾檔含息報酬破2成

財經中心／余國棟報導

自2023年來，人工智慧(AI)改寫半導體產業成長節奏，科技巨頭資本支出、算力需求與供應鏈重組，甚至AI永動機結盟關係網，都一再改變全球半導體企業，不斷擴張的競爭版圖，也帶動台股半導體明年成長榮景佳，半導體ETF多頭息利雙收表現有望續航。根據CMoney統計至11/4止，2025年半導體ETF息利表現各有所長，績效方面，新光臺灣半導體30(00904)今年以來累積含息報酬率達24.58%，在同類型ETF績效表現最佳；配息方面，中信關鍵半導體(00891)年初迄今每單位累積配發金額共1.83元，為同類型累積配息金額最多。

儘管目前市場擔心現階段科技企業獲利表現，能否支撐高昂AI支出，造成相關半導體股價短線震盪整理，但AI不斷加速新科技，百工百業由AI驅動結構性變革，將帶動大型半導體龍頭企業寡佔優勢逐步深化，使具產業優勢的半導體產業龍頭股，繼續在未來AI時代吃香喝辣，股價中長線仍有望領漲出頭。

目前美股科技業股價估值過高，造成投資人投資情緒浮動，進一步加劇市場緊張情緒，但從基本面觀察，美國科技巨頭最新一季財報，幾乎都加大投資中心投資金額，且輝達最近在華盛頓舉辦GTC大會上，列出未來投資發展方向，並投資諾基亞進入6G領域，顯示晶圓代工龍頭成長動能驚人，下游封測廠產能轉趨緊俏，台灣半導體供應鏈在全球AI大商機中占有重要地位，有利於未來股價中長期表現。

新光臺灣半導體30 (00904) ETF經理人詹佳峯認為，2025下半年Open AI與其他科技巨頭合縱連橫，組成AI永動機聯盟，聯網範圍逐漸擴大，顯示全球AI市場整體需求強烈，直接帶旺半導體產能擴張週期到來，包括一般伺服器與利基型記憶體市場需求回溫，DRAM廠議價能力顯著提升，記憶體價格進入超級循環；另外，台積電已確定2026年將調漲晶圓代工價格3~5%，價格上漲環境正式啟動，未來半導體晶片通膨也蠢蠢欲動。

更值得注意的是，AI重塑全球各產業結構，將是繼電腦、手機、互聯網後，下一個驅動未來10年新商業周期展開的技術革新工具，由AI引爆的半導體產業革命，正從GPU(圖形處理器)、ASIC(特殊應用晶片)，進化到HBM(高頻寬記憶體)，甚至未來有可能出現HBF(高頻寬快閃記憶體，HBM之父的韓國科學技術院（KAIST）教授金正浩提出)，以相對「輕速，重容量」的特性與HBM形成互補，預計2027、28年問市，加速下一代AI啟動的半導體新技術革新週期來臨。

詹佳峯強調，美股短線重挫引跌，台股短線面臨整理壓力，不過，觀察2026年全球AI半導體市場前景，AI發展仍是產業前進的推動力，與美台兩地股市投資的主旋律，現階段半導體績優股，儘管短線股價乖離過大面臨自然修正，但著眼於中長期投資展望，建議投資人仍可以鎖定台灣半導體績優個股布局，或透過半導體市值型ETF，以囊括產業上中下游龍頭都能一網打盡的成分股組合方式，趁11月市場震盪、股價回檔找買點，逢低卡位鎖住相對低檔ETF建倉優勢，掌握AI時代賣鏟趨勢財。

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