AI產業互補 台灣出口越旺 對韓逆差越高

台灣球迷一直有「好想贏韓國」的念頭，過去台灣與韓國確實在電子等高科技相關產品是互為競爭對手。然而，進入AI時代後，產業形成互補，關鍵就在伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM），需透過封裝才能在伺服器主板上運作，也讓台韓之間的貿易逆差持續擴大，學者強調，台韓短期內的貿易結構不會有明顯改變與影響。

台灣過去30年最大貿易逆差一直是日本，主要進口關鍵設備以及化學原料，但從民國113年開始，局勢已被AI打破，去年對韓國逆差達到229億美元，今年1至10月更擴大到305億美元。

其關鍵原因就在於輝達、AMD的先進封裝都在台灣進行，即使是美國亞利桑那州廠生產的AI晶片，也須運回台灣封裝。目前全球HBM產能，以韓國的海力士為主，三星次之，在台設廠的美光產能則較低，因此，台灣的出口越旺，就需要從韓國進口更多中間財的HBM記憶體，形成「台灣出口創新高，對韓逆差也創新高」的特殊現象。

財經學者認為，台灣廣大民眾深受韓劇、韓團等「韓流」影響，是僅次於日本，國人最愛的旅遊國家，單憑電子入境卡出包，政府就想利用兩個具貿易潛在競爭關係來刻意激起民族主義，成功機率不高，遑論產業鏈不可能在短期內快速轉變。至於要民眾拒看韓劇、拒買韓貨、不買韓團演唱會門票等，更是不可能的事。

科技業人士指出，目前韓國拿得起的就是HBM記憶體，其餘石油製品、化學品需求沒有爆發性成長，而台灣代工的邏輯晶片，部分會出口韓國，在石化產品與韓國既互補、也是競爭關係。