AI熱浪燒進電路板!台光電領軍「CCL四雄」反攻 法人喊:要把握PCB展會前股價的全面啟動
[FTNN新聞網]記者莊蕙如/綜合報導
AI浪潮不只掀起晶片競賽,也點燃了電路板材料廠的戰火。台灣印刷電路板(PCB)國際展即將於22日登場,隨著倒數計時進入白熱化,銅箔基板(CCL)族群率先迎來資金點火潮。台光電(2383)、台燿、聯茂與騰輝四大CCL廠昨日全面翻紅,帶動整體PCB材料族群強勢回彈。今日雖略有震盪,但整體股價仍被看好。
法人分析,今年的PCB國際展與往年明顯不同,過去主角多由設備商擔綱,但AI技術滲透帶來高階用板需求,讓材料與耗材廠風光登場。隨著AI伺服器、HPC(高效能運算)與資料中心需求激增,相關材料的性能門檻同步提升,CCL及鑽針供應鏈成為AI硬體進化的關鍵後盾。
台光電歷來展會攤位醒目,今年仍將展示最新AI用板解決方案,與台燿、聯茂、騰輝同場競技。業界預期,今年討論焦點將聚焦在高頻、高散熱、高密度等新世代材料的技術突破與價格走勢,市場熱度遠超過往年。
在耗材領域,尖點的動作格外積極。公司於法說會中透露,隨著主力客戶對AI應用需求轉強,鑽針產能正加速擴充,新設備自7月起陸續進機,明年1月月產能將由3,100萬支提升至3,500萬支,2026年亦將展開下一波擴廠。尖點並強調,AI板材升級讓鑽孔技術面臨更高門檻,公司將以「高性能鑽針」與「專業鑽孔服務」雙軸並進,鎖定伺服器封裝板與高多層基板市場,提供客製化高附加價值解決方案。
另一方面,材料端的關鍵戰場落在高階銅箔。法人指出,AI伺服器所需的HVLP4銅箔材料需求暴增,全球主要供應商包括日本三井金屬、古河、盧森堡、福田及台灣金居等,各家正競速提升穩定性與產能轉換速度。金居已宣布,HVLP3目前廣泛應用於AI伺服器,而新一代HVLP4將在明年成為主流規格,成長動能可期。公司同時啟動HVLP5研發計畫,目標於明年下半年問世,持續卡位AI用板升級潮。
市場觀察,AI伺服器帶動的高階PCB需求不僅改寫材料產業鏈格局,也為長期低迷的CCL族群注入強勁活水。法人樂觀預期,隨著展會熱度發酵與新技術陸續登場,台光電、金居等指標廠有望成為AI硬體時代最亮眼的「板上英雄」。
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