AI伺服器接單旺 Q4趕出貨
隨著迭代AI GPU平台展開新產品周期，加上美系大型CSP（雲端服務供應商）如亞馬遜旗下AWS、Google及Meta的自研ASIC AI伺服器專案，陸續進入放量期，帶動台系ODM出貨動能於第四季加溫，對第四季到明年上半年的出貨能見度，亦皆樂觀看待。
研調機構TrendForce預期，今年全球包括AI GPU、ASIC及FPGA等加速晶片的AI伺服器，在整體伺服器的出貨滲透率，從第一季的一成到第四季將拉升至達近20％，除了來自大型CSP或新興NeoCloud業者，AI基建需求持續增長，Tier 2的CSP業者和主權AI興起，亦成為推升AI伺服器市場規模擴大的助力。
就台廠而言，位居前段UBB、基板／運算板主力供應的緯創及鴻海，第三季除了部分B200和GB200追單外，主要出貨已轉向後繼的B300、GB300系列。與此同時，隨著品牌與CSP等客戶端的訂單交付潮湧現，除了緯創、鴻海的L10系統出貨動能暢旺外，OEM台廠如技嘉、華碩、永擎，也從放量出貨的B200系列，陸續加入B300的量產出貨。
至於L11整機櫃級AI伺服器部分，廣達與鴻海皆有來自美系CSP客戶的訂單加持，華碩、技嘉與廣達，也分食了歐系NeoCloud業者的大筆訂單。
法人更關注於毛利率較佳的ASIC AI專案後市，並看好今年下半年繼AWS從正量產的Trainium 2.5，逐步轉向Trainium 3，Meta的v2亦正準備進入量產期，為明年上半年延續ASIC的出貨動能外，下半年包括AWS的Trainium 3、Meta的v3與微軟的Maia 200，也都將依時程投入量產，可望為緯穎、廣達、鴻海及英業達等台廠的AI伺服器業務，於明年再挹注一波出貨利多。
至於Google自研ASIC部分，TPU v6p已於今年下半年進入量產，明年第二季起就將再推進下一代TPU v7系列平台產品，DIGITIMES預估，Google TPU出貨量將於明年突破330萬顆，穩居ASIC晶片出貨量龍頭地位。除下游ODM廠廣達、英業達有望受惠，上游IC設計廠聯發科亦被法人點名受青睞。
研調及法人同步樂看ASIC的出貨量，將連兩年以明顯高於高階AI GPU的年增幅成長，並預估2026年高階ASIC晶片出貨量將達723.4萬顆，年增近41％。
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