輝達Rubin平台讓PCB進入算力核心！研調：2026年是技術驅動價值的起點
據TrendForce最新研究指出，AI伺服器設計正迎來結構性轉變，從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構，到雲端大廠自研ASIC伺服器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。
Rubin世代伺服器採用的無纜化（Cableless）互連設計，是PCB產業地位翻轉的起點。過去GPU與Switch間的高速傳輸依賴線纜，如今改由Switch tray、Midplane與CX9/CPX等多層PCB板直接承接，使訊號完整性（Signal Integrity, SI）與傳輸穩定性成為設計的核心指標。
而Rubin平台為達成低損耗與低延遲，全面升級使用材料，包括Switch Tray採用M8U等級（Low-Dk2 + HVLP4）和24層HDI板設計，Midplane與CX9/CPX則導入M9（Q-glass + HVLP4），層數最高達104層。這讓單台伺服器的PCB價值比上一代提升逾兩倍，並使設計重點從板面佈線轉向整機互連與散熱協同。此外，Rubin的設計邏輯已成為產業共同語言，包括Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI伺服器同樣導入高層HDI、低Dk材料與極低粗糙度銅箔。
另一方面，AI伺服器對PCB性能的需求也直接帶動上游材料的質變，以介電與熱穩定為核心指標的玻纖布與銅箔，成為影響整機效能的關鍵。
在玻纖布方面，日本Nittobo斥資150億日圓擴產缺料的T-glass，預計2026年底量產、產能較現況提升三倍。T-glass具低熱膨脹係數與高模量特性，是ABF與BT載板的核心材料，價格約為E-glass的數倍。另一端CCL所使用的Q-glass和Low-DK2則以極低介電常數與介質損耗成為未來方向。
銅箔方面，隨高速傳輸與集膚效應（Skin Effect）影響加劇，低粗糙度HVLP4銅箔成為主流，但每升一級產能即減少約半，使供應呈現長期緊張，議價權也逐步由下游整機回流至上游材料端。
TrendForce認為，2026年將是PCB以「技術含量驅動價值」的新起點，台灣供應鏈若能掌握PCB上游材料與高層HDI技術，將在AI伺服器黃金周期中扮演不可或缺的關鍵角色。
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日 期：2025年11月20日公司名稱：訊芯-KY(6451)主 旨：訊芯-KY召開法人說明會相關資訊發言人：王耀偉說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/11/211.召開法人說明會之日期：114/11/212.召開法人說明會之時間：16 時 00 分3.召開法人說明會之地點：(登入收聽網址：https://www.zucast.com/webcast/gbysfMos)4.法人說明會擇要訊息：公司營運情形及未來展望之線上法人說明會5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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時報-櫃買市場三大法人進出金額2-1 1141120 外 資: 買超 23億2053萬3千元; 買進 355億2643萬1千元; 賣出 332億0589萬8千元. 投信基金: 買超 20億0143萬5千元; 買進 49億5062萬4千元; 賣出 29億4918萬9千元. 自 營 商: 買超 12億8755萬1千元; 買進 64億6120萬1千元; 賣出 51億7365萬元. (資料來源:櫃買中心)
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