經濟部攜手業者 37項創新技術展現全球競爭力

記者郭曉蓓／臺北報導

2025年SEMICON Taiwan展今（10）日登場，經濟部產業技術司「科技研發主題館」整合工研院、金屬中心，攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者，展出37項創新技術，全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備，以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力，此次特別聚焦矽光子平台、3D晶片模組，強化創新產業鏈，提升臺灣在下一代高速運算的全球競爭力。

經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，生成式AI與高速運算推升資料中心流量自2010年至2024年暴增逾70倍，帶動高速傳輸與高效能晶片需求。技術司近５年投入近400億元，聚焦AI、高效能運算（HPC）、矽光子、先進封裝與化合物半導體，推動晶片軟硬整合與先進製造自主化，在臺灣打造一條更具韌性、技術領先且自主可控的先進半導體供應鏈。

「經濟部科技研發主題館」展示亮點技術，其中，工研院已成功開發國內首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能已達國際水準。傳統方式需要先經由電路板，將運算晶片的資料傳送至光晶片再輸出，傳輸路徑長，速度受限；工研院藉由矽光子結合先進封裝技術，將光電元件高度整合，使資料可即時傳輸，大幅降低延遲、提升頻寬與效率；並與日月光等業者串聯，打造「矽光半導體開放式平台」，提供設計、製造、整合及封測的一站式服務，加速資料中心升級。

工研院也推出全球首創「3D客製化晶片通用模組」，讓晶片如積木般能快速組合，無需從零設計，縮短開發時程7成並降低成本，已服務逾133家業者、促成逾21億元投資。這些成果不僅為AIoT注入新動能，也強化臺灣半導體供應鏈的自主性與競爭力，確保臺灣在全球高速運算與智慧應用的舞台上持續扮演關鍵角色。矽光子平台、3D晶片模組，不僅強化創新產業鏈，兩項技術共促成逾24億元重大產業投資，實質帶動AIoT產品應用加速落地。

其他亮點包括「顯微干涉同步檢測模組」，將2D顯微與3D干涉複合於單一光路設備，省去多站搬運與重新對位，可縮短50%檢測時間、降低40%設備成本，並具大範圍及奈米級高解析分析能力。「陣列視野×奈米精度：次世代封裝高效檢測方案」，達成2x2多鏡頭自動化顯微校準，相較傳統單鏡頭檢測系統，擴大4倍檢測視野，維持高精度，檢測效率提升4至10倍，滿足奈米級線上檢測在製程上的要求。

此外，「晶圓表面粒子檢測設備」以光學模組與演算法，可檢測矽、碳化矽、玻璃等材料，最小粒徑達0.2 μm，8吋晶圓僅需4分鐘完成檢測，目前導入國內晶圓廠進行檢測應用，精準監控透明晶圓品質。這不僅補足國際缺乏透明晶圓檢測標準的產業空缺，透過協助國產自主設備開發，進一步強化國內供應鏈韌性。

工研院開發臺灣首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能達國際水準。同時串聯產業打造「矽光半導體開放式平台」，以一站式服務協助業者快速發展矽光子技術。（經濟部提供）

工研院全球首創「3D客製化晶片通用模組」，有效將開發時程縮短至12週，提升效率7成，可突破AIoT產品上市瓶頸。（經濟部提供）

2025 SEMICON Taiwan國際半導體展登場，經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」，並攜手業者展示37項前瞻技術。（經濟部提供）