中國半導體政策升級 新增產能須採用逾過半自產設備

商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導

中國為實現半導體供應鏈自主化，近期未公開實施一項重大政策：凡擬新建或擴建晶圓廠的企業，須確保至少50%製程設備為國產品牌，否則恐遭駁回申請。根據《路透》報導，儘管這項規定尚未正式公告，但多家中國晶片廠商已接獲主管機關指示，需透過招標程序證明國產設備比例達標，凸顯北京自美國強化出口管制以來，正加快擺脫對外部技術依賴的決心。

中國半導體「去美化」戰略再升級

美國自2023年起全面限制高階AI晶片與關鍵半導體設備出口中國後，北京便加速啟動「全國之力」推動半導體自主路線。這次中國政府積極落實50%國產設備門檻的政策，不僅限於美日韓歐等國限制出口的先進設備，甚至涵蓋目前仍可購得的中階與成熟製程工具，意味中國半導體產業鏈已全面啟動「去美化」、「去外資化」路線。

外電引述熟悉政策人士的消息報導，實務上中國主管機關對先進製程（如7奈米以下）仍提供部分彈性，但對成熟製程及新增產能線要求愈趨嚴格，「當地主管機關其實希望比例遠高於50%，最終目標是實現100%國產設備線。」

中國設備廠龍頭加速成長 北方華創、中微獨占鰲頭

受政策驅動，中國設備龍頭北方華創（Naura）與中微半導體（AMEC）快速崛起，據傳已打入中芯國際（SMIC）先進製程產線，進行7奈米蝕刻設備測試；北方華創先前已成功部署14奈米蝕刻工具，如今進一步跨足高階產線，顯示其技術躍升迅速。

同時，北方華創也被用於國內記憶體大廠的先進堆疊晶片製程，甚至自行研發出替代Lam Research電荷吸盤（Electrostatic Chuck）的零組件，彌補外資無法維修的缺口。另據公開資料顯示，北方華創今年上半年營收年增30%，達160億元人民幣，專利申請數創新高，達779項，為2020年與2021年的兩倍。

外資設備商遭邊緣化 日本與美國技術市佔受威脅

受影響最大的莫過於原本主導中國市場的美國Lam Research與日本東京威力科創（Tokyo Electron）。根據公開招標資料，2025年中國各地晶圓廠與研究機構共下訂421筆國產光刻機與零件採購單，總額達8.5億元人民幣，顯示對中國國產設備需求飆升。中國分析師指出，目前在光阻去除與清洗設備領域，中國國產設備自給率已達50%，北方華創為主要供應者，逐步取代日本廠商主導地位。

為支撐供應鏈本地化，中國官方亦於2024年啟動「大基金三期」，規模高達3440億元人民幣（約合490億美元），重點支持半導體設備、材料、元件與先進製程關鍵技術研發。外界預料，未來五年內將有更多設備類新創與既有國企受惠。

市場人士認為，中國國產設備供應市場最終將趨向寡頭化，由北方華創、中微半導體等兩至三家龍頭主導，形成類似過去ASML、Tokyo Electron等國際巨頭在全球市場的地位替代方案。業界亦指出，短期內中國國產設備仍難全面取代EUV曝光機、先進封裝與精密量測等高階工具，中國需投入更多基礎科研資源，並爭取關鍵材料自製突破。