不甩台股賣壓！鴻海Model A亮相、Open AI合作、法人評點買進個股一次看
[Newtalk新聞] 隨著AI伺服器需求加速成長、資料中心能源效率要求提升，台灣兩大電子龍頭鴻海與台達電，在AI供應鏈中扮演愈加關鍵的角色。鴻海依託其完整的伺服器垂直整合能力與代工規模優勢，搭配與OpenAI等國際大廠的策略合作，可望於2025–2027年迎來AI伺服器出貨量大幅放大，進一步鞏固全球代工龍頭地位。
台達電則透過布局AI資料中心電源、液冷系統及分散式能源解決方案，受惠於AI資料中心用電效率大幅提升的趨勢，AI相關營收占比持續擴大，推動獲利率向上。整體而言，兩家公司皆在AI浪潮中迎來結構性成長動能，預期2025–2026年營運可望延續強勢，為台灣科技產業在AI時代奠定重要競爭力。
以下是國泰證期今天(21日)早盤後解析市場聚焦個股表現：
1、鴻海 (2317)
鴻海科技日聚焦3 3策略，AI伺服器為展會核心，展示垂直整合能力及AI應用，包括AI工廠與機器人。車用業務擴展中，Model A量產版或亮相，但營收跳增時點預期至26~27年。與OpenAI合作模式延伸為焦點，若擴大合作，將推升26~27年AI伺服器營運，鞏固代工龍頭地位。短期第四季AI營收明顯成長，隨GB出貨放量，營收再創新高，維持買進建議。
2、台達電
AI資料中心業務2025年占比逾40%，2026年可望達50%，推升獲利率。液冷系統擴產，毛利率持平但營業淨利率更高；AI GPU與ASIC獨立電源機櫃開發中，Rubin平台採用後將加速導入。BBU與儲能系統占比低，燃料電池預計2026下半年試產。預估25/26年EPS 為22.84/29.55元，看好短期高壓機櫃升級及中長期分散式能源布局，維持買進建議。
3、研華 (2395)
研華3Q25北美地區AMR/AGV復甦明顯，帶動獲利創近2年新高；4Q25 受關鍵零組件記憶體價格上揚，衝擊毛利表現，營運動能有所放緩。預期25年受惠新設廠需求伴隨自動化、Edge AI design-in解決方案占比提升，智慧醫療專案需求維持高峰，本業創歷史新高，EPS 11.44元；26年 Edge AI專案滲透率持續提升，獲利創下歷史新高，EPS 12.96元，維持買進評等。
4、勤誠 (8210)
勤誠受美國關稅影響，伺服器供應鏈轉向美國製造，宣布在達拉斯設立量產工廠，月產能8~10萬台，進一步拓展生產基地。展望4Q25，AI產品供應提升，但伺服器機殼需求高峰已過，預估營收56.55億元，毛利率28.2%，EPS 7.07元，創單季同期新高。預期25、26年EPS分別達27.48元與37.50元，獲利高速成長，維持買進建議。
5、台特化 (4772)
展望FY26，矽乙烷將成主要成長動能，隨半導體供應鏈在地化及晶圓廠N3、N2製程量產，市占率提升，且單價高於矽甲烷，預估FY25/FY26年增約三成。AHF今年已小量出貨，FY26可望顯著成長，目標營收占特氣雙位數。公司持續推新品，驗證時程12~18個月，研發進度符合預期，維持買進建議。
6、台光電 (2383)
台光電在Nvidia GB200/300供應鏈中Switch Tray仍為主要供應商，Compute Tray則以韓國斗山為主，並無GB300淘汰傳聞。Rubin平台後CCL供應格局不變，Switch Tray有望升級至M9 CCL搭配石英布，若採用M9，台光電憑認證進度與原料掌握度可望擴大市占。4Q25營收持平至小幅增，2026年隨AI伺服器備貨與產能開出，動能逐季向上，預估25/26 年為42.52/62.34元，維持買進建議。
7、先進封裝產業
ASML(ASML US) 看多半導體，預估2030全球銷售突破1兆美元，先進封裝市場2024年規模約460億美元，2030年達790億美元，CAGR 9.5%，其中2.5D/3D封裝CAGR 17%。台灣憑完整供應鏈成全球樞紐，台積電(2330) 2.5D/3D封裝(CoWoS、SoIC、InFO)成第二護城河，與先進製程共築壁壘，AI浪潮推升能見度至2027年，供應鏈矽品/日月光 (3711)、弘塑 (3131)、均華 (6640)、印能 (7734) 直接受惠，維持買進建議。
8、債券月報
短線方面，經濟數據公布加劇利率波動，但股市區間整理、避險買盤進入債市，利率上行幅度有限，可伺機押注政策利率下行。長線配置則因就業疲軟，聯準會降息基調不變，建議趁高利率鎖定中長期息收與資本利得空間，偏多佈局。美國銀行業資本適足率穩健、資產品質良好，獲利能力穩定，具配置價值。
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