盛-拍 深耕迎AI封商

【者柯安台北】盛科技（7730，盛-）配合新板初次上市前公承，外拍1841，拍底67.92元，最高投193，定承72元。拍10月16日至20日，10月22日，11月3日牌。

盛-期注於乾式表面理之研造，品用跨半晶造、ABF玻璃基板、第三代半、先封、IC板、PCB、再生晶及新能源等域，主要客涵外半、IC板及PCB造大。2024年公司收5.4元，毛利率39.25%，每股盈3.01元；今年上半年收2.56元，受率波影，每股盈0.44元。

盛-指出，公司多年深耕的玻璃基板Glass Core技，已取得美系大，成功打入美半大I公司及面板封（PLP）供。全球先封整合需求升，可望成後主要成能，於明年第1季量，挹注收。



：盛科技宋俊毅董事（右２）、嘉元理（左２）合影

同，公司也封合作先程，已始向晶再生大出，後有取得其全球最大，未亦持深化晶造及其上游客的合作，推升向上。另由於有多IC板PCB正推全乾法程以符合ESG及能碳要求，公司投入的乾式理同步受惠。

在市拓展方面，盛-取多元化策略，定海外半聚落成性高的域，地商合作提供即在地化服，以降低一市景循。同日、美、台一晶及PCB大共同新程，深化策略盟，加速客策。

盛-董事宋俊毅表示，公司持化研能量，聚焦新材料、玻璃基板及高密度封用，合智慧造向，提升品附加值。法人分析指出，AI、高效能算（HPC）先封需求持，乾式理技的重要性日益提升，盛-具技、市布局，未能值得期待。（自立子2025/10/15）