AI晶片需求大！台Q3利暴增39%史新高

商媒｜者任／合外

根《路透》，受惠AI用需求，全球晶代工台持展旺盛成能，台四公布第三季，利高4,523元新台（147.6美元），年增39.1%，不下史新高，也大幅超越市期的4,177元。

LSEG整20位分析的SmartEstimate，原先推敲台第三季利落在4,177元附近，但果超出估，示AI晶片及高效能算（HPC）推升效益著。以率算，目前1美元30.639元新台。

法人指出，著AI伺服器、端算生成式AI模型的快速，市先程晶片的需求空前高。台（Nvidia）果（Apple）主要供商，旗下3奈米5奈米程能期供不求，本季利高的能。

台表示，第三季收已提前於市期成30%，主要自AI算平台高行晶片的需求增加。法人估，公司全年利可望接近兆元水，在全球AI晶片供中持持主地位。

市分析指出，AI相的高毛利，使台在程升投力下仍能保持健利；尤其GB200、果M5晶片高通Snapdragon X Elite等品入量，延至2025年上半年，保能度。

值得注意的是，台近期布局全球造版，包括美利桑那州新2025年量，德德勒斯登日本熊本新亦同步推，藉此分散地政治化域供能力。

分析，AI浪潮使台成期最大受益者。由於AI伺服器需搭大量高GPUHBM，推升晶代工需求著提升。市期台第四季收可望持高，全年收增幅可望超25%，於年初。

展望未，AI、用子及高速算用快速普及，台料持大本支出研投。台目聚焦在3奈米以下程保持先，同2奈米量技，2025年正式商。

法人指出，管全球半仍面美中易政策，但AI的新一晶片需求浪潮，持支台期成。