首秀矽光子技 局四大能

【者柯安台北】科技(6830)一年一次的半展(2025 SEMICON Taiwan)盛，以「未新世代」主，今年展中更是重亮相矽光子技，表「矽光子元件的量到常解析的挑」演主，凸前瞻分析技先，更看好著AI、高效能算以及料中心的快速展下，聚焦「前瞻布局矽光子CPO的研量分析技」、「建置足埃米世代先程材料分析需求的SAC-TEM分析平台」、「持大AI服IC大」、「美、日本中深圳三大布局，厚植全球市力」，全面展公司在技市局的，未金20年打下有利展基。

著半程推至1.4奈米以下的埃米()世代，材料分析(MA)高精度、委案量能需求持攀升，於8月正式用SAC-TEM(球差校正穿透式子微)中心，成技力。平台具次埃米(sub-)等解析度，合EELS、EDS、3D STEM等量技，以及AI自化分析，一次到位掌握原子尺度下的缺陷、元素分布，成先程CoWoS、Chiplet、Hybrid Bonding等先封技不可或缺的利器，有效助客短研期、保程良率性能。此外，目前旗下SAC-TEM中心已入客稽核可段，有望於年底前正式投入，堆未能，一步固半先材料分析域的先地位。



()展2025 SEMICON Taiwan聚焦矽光子技化全球布局，展前瞻研市。中董事柳。

今年半展的核心亮首次公展示的矽光子量及定位分析流程，身矽光子盟中唯一注分析的成，旗下「矽光子光定位分析服」已涵晶、共封光(CPO)封到光元件介面等完整，可量PIC元件的光特性(如波光耗、偏振等)，透控光路特性格的符合度晶片封元件良率。

不如此，有的多通道光量方案，最多可支援16通道雷射同步入，能精定位波中的漏光，追光PIC多元件後的光化，以保光路完整性品。界先的高精度量能力，大幅助客加速光引擎品研迭代量，著CPO技逐成料中心互架的核心，未市用模快速大，已好在CPO的研量程中，提供完整材料分析故障分析技服支持，助客突破下一段研技，同有助於造旗下矽光子相收比重提升。

察AI浪潮推全球晶片造入超高度代，於竹北立的AI已成IC大的重要合作平台，提供家且高度保密的晶片分析服，品到晶片行中故障定位的一站式分析，助客於3奈米等先程品中快速除、改善良率，且已取得美系AI晶片大加大合作深度，未推更多合作模式，深化全球半相大的合作。

全球化局方面，今年已完成增美矽谷、日本川崎、中深圳等，既有的新竹、竹北、台南及南京形成完整，其中美矽谷、中深圳已始逐步收，而日本川崎新亦於第4季正式投入，有一步增添海外表更有利成。

，著全球AI/HPC用推程入世代，先封、矽光子 CPO 技逐步走向量，且地政治下的供域化明，材料分析失效定位的「就近、快速、可量化」需求不攀升。藉四大成主，助客加速突破研技瓶，更是未向金20年的序章。（自立子2025/9/11）