仁OCP高峰展示料中心技 深化合作

人工智慧（AI）算需求持攀升，料中心能源消耗之增加。代工仁今天宣布於2025 OCP全球高峰表料中心技、CXL架解方案及先液冷技，持深化AI晶片（NVIDIA）的合作。

仁布新稿指出，近年伺服器市的焦已追求算效能，向更重能源效率系可充性。

仁在美加州荷西中心行的2025 OCP全球高峰（OCP Global Summit 2025），展示基於CXL（Compute Express Link，算快速）RDMA（Remote Direct Memory Access，端直接存取）架的PCIe池化技，能提升系整算效率。

仁也在此次高峰展示2款液冷伺服器，新世代高密度AI高效能算用提供可充的算基。

仁基架事群副理耀文表示，AI已概念段入企位型的核心，仁的合作聚焦算、路散技整合，助客打造具可充性永性的AI基架。