半先封特化品商 芝普新年底前完工

化品及材料供商芝普企看好半晶代工、先封等程高度化品需求，2024年初於桃八德建新，今年底前完成，有助提升自品比重到7成目。

芝普主要品半程用及特用化品材料，用域涵半晶代工及先封、高板、印刷路板、被元件、二等域，其程所需的高度化品、表面理化品、功能性化品、化材料及相原物料。

芝普於25日前法人明，於26日以每股32.5元登交易。

芝普理文今天在媒交流中指出，芝普易、代理起家，2003年型投入自有品造，2006年立自有品牌。芝普同具配方、客生及品能力，目前自有品牌收占比45%、代理占55%，整平均毛利率23%。

芝普董事林士表示，八德新投新台2.1元，接近芝普的本2.2元，主要是看好未半、先封、高板等化品及保品的需求。

林士指出，八德新在年底前完成，初期主攻接著（TBM）及清洗、刻程添加、保去光阻液等品，期望在3至5年自有品牌的自品收占比拉升至近7成的比重。

文表示，著全球路技快速更迭，特殊清洗可增加良率出，是半先程的必材料。芝普掌握特殊清洗技核心，期日本、德等大合作化品，符合客各技需求。

此外，高（HBM）造刻液的性能需求提升，芝普刻液配方水已通客持在海外放量出；芝普的膜液也已打入高板主要商，是少能足保毒配合程步的品。

芝普自今年前7月收7.87元，毛利率23.39%，後益0.26元，每股盈1.17元；在客出延下，期下半年於上半年表。

展望未，芝普研重在色品、先封程及AI散解方案三大域；除深耕台中市，近期於、新加坡及西等海外送逐步放量，持大合作，以取代美日本商在子化品供中的市地位。