Intel 公布 Panther Lake 更多細節，採用「2nm 級別」的 18A 製程

Intel 若想重新崛起成為晶圓代工領域的核心玩家，即將推出的 Panther Lake 晶片表現如何就至關重要。今日廠方公開了這款產品的更多資訊，它將採用「2nm 級別」的 18A 製程，並交由 Intel 位於美國亞利桑那州的工廠生產。

相比 Intel 3 製程，18A 的每瓦效能提升高達 15%，晶片密度約提高 30%。它具備能夠實現更大規模、更高效開關控制的全新電晶體架構，並擁有「突破性」的背面供電系統以最佳化電力與訊號傳輸。除此之外，18A 所用的先進封裝與 3D 晶片堆疊技術 Foveros 可將多個芯粒堆疊並整合到 SoC 設計中，這在系統層面上增加了「靈活性、可擴展性與效能優勢」。

Intel 18A 製程將作核心技術平台，被用於 Intel 未來至少三代客戶端及伺服器產品的研發與生產。即將到來的 Panther Lake 首批會推出共 12 款型號，覆蓋筆電、遊戲裝置及邊緣運算解決方案。其中 4 款 Core Ultra X 型號是專為高階市場而設，另外還有 4 款主流行動定位的 Core Ultra H 和 4 款驅動輕薄筆電的 Core Ultra U 型號。

Intel 聲稱這批新品將「結合 Lunar Lake 的能效與 Arrow Lake 的效能」，最多搭載 16 顆高效能 CPU 核心及 12 顆 Xe3 GPU 核心。在相同功耗下，Panther Lake 對比 Lunar Lake 單核心效能增強了 10%，對比 Lunar Lake 與 Arrow Lake 多核心效能提升 50%。GPU 綜合效能上漲了 50%，另外晶片也支援最新 LPDDR5、新一代 LPCAMM 記憶體和全域儲存加密，並且內建了 Wi-Fi 7、藍牙 6.0 和 Thunderbolt 4。

根據 Intel 的計畫，Panther Lake 會從 2026 上半年開始大規模量產，更多詳情會在明年 CES 公開。

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