AI PC上市報告全解析 台股4強可望受惠

財經中心／廖珪如報導

Qualcomm 於25年9月夏威夷 Snapdragon Summit 中宣布推出 Snapdragon X 系列產品組合中的新一代頂級平台：Snapdragon X2 Elite。不同於上一代以 Elite 和 Plus 作為性能等級區分，本次則改為 Elite Extreme 與 Elite。本次X2 平台採用最新的第三代 Oryon CPU 架構，以台積電三奈米製程技術打造，搭配 Adreno GPU 以及 Hexagon NPU AI 處理器，加上記憶體共用架構下，可提供高達80 TOPS 之 AI運算效能，為目前市面上 AI 效能最高的筆電處理器，並且透過 NPU 的低功耗架構，得以減少進行AI運算時的電力供應需求，功耗大幅低於同等對手。搭載 Snapdragon X2 Elite 處理器的實際裝置預計將於2026年上半年上市。

國泰期貨報告評估，相關 PC 廠商如技嘉（2376）、華碩（2357）、微星（2377）、宏碁（2353 ）都有望受惠。

國泰報告分析，Trends/Outlook- Windows on ARM 的關鍵仍在於軟體相容本次發表會中不光硬體，高通於軟體上的提升同樣下足了力道，公司管理層仍然維持2029年PC 運算晶片營收達40億美元規模以及 PC 市場市佔率 12%的目標不變，且有信心能按原定時程穩步推進。

研究部認為達成此項目標的關鍵仍舊在於WoA 的軟體相容性問題能否盡快解決，儘管高通連續兩年端出了帳面上領先競爭對手性能與算力的晶片，整體 PC 銷售未見顯著衝擊既有兩大巨頭，顯示目前仍未受消費者青睞。考量目前 Windows on Arm 生態系仍蓬勃發展，微軟對WoA 的投入力道並未減弱，同時，新進的競爭對手也持續投入WoA 產品的開發，日前傳出 AMD 將跨入 ARM-Based 的領域中，且輝達與聯發科共同開發進軍 AI PC 領域的企業與消費性產品核心 N1X /N1C 處理器，經過幾次延遲推出後預計將在1Q26 推出，因此研究部認為在多家巨頭相繼跨入ARM 架構領域中，整體 WoA 生態系將更加完善，趨時將有機會衝擊 x86 市佔。

有望明年問世

Qualcomm 於2025年9月發表 Snapdragon X2 Elite 與 Elite Extreme，採台積電3奈米製程與第三代 Oryon 架構，搭配 Adreno GPU 與 Hexagon NPU ，AI 效能高達 80TOPS，為目前筆電處理器之最，具高效能與低功耗特性，預計2026年上半年推出。

研究部認為 WoA 軟體相容性仍為關鍵，雖帳面性能領先但仍難受消費者青睞。預期隨微軟持續投入加上AMD 與輝達、聯發科相繼投入 ARM 架構開發下，WoA 生態預期將完善並有望衝擊x86 市佔，相關 PC 廠商如技嘉（2376）、華碩（2357）、微星（2377）、宏碁（2353 ）都有望受惠。

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