AI與HPC電力穩定性成新焦點愛普科技擴大技術應用版圖！

三立新聞網

2025年12月20日週六上午11:44

財經中心／余國棟報導

愛普*透過S-SiCapTM產品線，將矽電容以分離式及中介層方式整合於各類先進封裝架構，兼具高效能、高整合度與設計彈性，滿足新世代AI與HPC系統的嚴苛需求。（圖／翻攝愛普*官網）

全球客製化記憶體設計公司愛普科技(6531)宣布，S-SiCapTM（Stack Silicon Capacitor）產品線持續深化技術佈局，聚焦AI伺服器與高效能運算（HPC）的整合挑戰。S-SiCapTM產品線涵蓋分離式矽電容（Discrete Devices）與矽電容中介層IPC（InterPoser with silicon Capacitor）兩大類型，對應不同系統架構與應用情境，滿足多元設計需求。

愛普*的分離式矽電容S-SiCapTM Gen4電容值密度已提升至 3.8 μF/mm²，較前一代Gen3再增逾50%。為滿足高效能運算與AI伺服器對高性能與功率的需求趨勢，Gen4亦率先導入嵌入式基板（Embedded Substrate）封裝，目前已送樣進行製程驗證，量產導入時程將自2026年起逐步展開。

另一方面，矽電容中介層S-SiCapTM Interposer採用矽晶圓作為中介層基板，內建高電容密度的矽電容，顯著強化裸晶對裸晶（Die-to-Die）、序列器／解序列器（SerDes）及高頻寬記憶體（HBM）等高速I/O應用的訊號與電源穩定性。愛普*並攜手供應鏈合作，導入接合曝光技術(reticle-stitching technology)，擴展中介層裸晶面積，進而承載更多Chiplet IC，滿足先進封裝對更高整合度的需求。目前S-SiCapTM Interposer已完成客戶端的封裝與可靠度驗證，並於第三季末正式進入四個reticle的量產階段，新專案亦陸續展開。

愛普*總經理洪志勳表示，隨著AI與高效能運算應用快速成長，市場對電源完整性與高速訊號傳輸的要求日益嚴苛。愛普*透過S-SiCapTM產品線，將矽電容以分離式及中介層方式整合於各類先進封裝架構，兼具高效能、高整合度與設計彈性，滿足新世代AI與HPC系統的嚴苛需求。展望未來，愛普*也正積極開發能應用在有機中介層（Organic Interposer）的矽電容產品，持續拓展產品版圖。

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