優寶購物《ubao.Tw》特貨品商城,黑貓宅配,取貨付款,AI狂潮引爆記憶體缺貨危機 科技巨頭搶單、供應鏈告急
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AI狂潮引爆記憶體缺貨危機 科技巨頭搶單、供應鏈告急

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圖/AI示意圖
圖/AI示意圖

商傳媒|記者責任編輯/綜合外電報導

全球記憶體晶片市場正陷入罕見的供應危機,《路透》報導分析,目前從AI巨頭到消費性電子品牌,無不陷入搶料風暴,連日本家電賣場也開始限制硬碟購買數量;隨著AI算力擴張與傳統記憶體供應失衡,這場晶片荒已不只是零組件問題,而是正轉變為全球經濟的系統性風險。

根據市調機構TrendForce資料顯示,動態隨機存取記憶體(DRAM)供應商的平均庫存天數,從2024年底的13至17週驟降至10月的僅2至4週,創下近年新低。記憶體晶片價格自今年2月以來大幅上漲,部分產品甚至翻倍,讓包括:微軟、Google、字節跳動(TikTok母公司)等科技巨頭,紛紛急尋三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)等供應商「搶貨」。

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在日本秋葉原,商店張貼限購公告,並表示32GB DDR5記憶體價格已從10月的1.7萬日圓飆升至4.7萬日圓,部分高階記憶體模組漲幅超過兩倍,供不應求之勢擴散至全球。

ChatGPT掀起的AI浪潮帶動全球資料中心大量興建,推升對高頻寬記憶體(HBM)的需求,為滿足輝達(NVIDIA)GPU所需記憶體,記憶體大廠紛紛將產能轉向毛利更高的HBM晶片,進而壓縮傳統DRAM與NAND Flash供應,導致智慧型手機、筆電等終端設備面臨缺貨與漲價壓力。

報導進一步分析,三星今年原計劃終止DDR4記憶體生產,之後因市場壓力延後執行;而美光與長鑫存儲也陸續退出DDR4與LPDDR4供應行列,使得整體中低階記憶體供應雪上加霜。

為確保未來算力建設不被記憶體斷鏈,OpenAI已與三星與SK海力士簽約,為其「星際之門(Stargate)」AI專案預留記憶體產能,該專案到2029年預計每月耗用高達90萬片晶圓,幾乎是目前全球HBM總產能的兩倍。微軟、亞馬遜、Google、Meta也相繼對美光發出「不限價格、不限數量」的記憶體長約訂單,SK海力士更直言,其2026年產能已全面售罄。

儘管需求爆發,但晶片大廠在擴產方面仍步步為營,SK海力士預估記憶體供應短缺恐持續至2027年底,三星與美光則未明確承諾短期內擴大DRAM生產,主因是擔心「建廠太快、泡沫太早」。台灣記憶體廠華邦電子(Winbond)則率先宣布擴產,股東會已通過增加逾400億資本支出,有望成為供應缺口的潛在解方。

記憶體價格飆升也開始衝擊消費端,中國品牌小米坦言,為因應漲價,將轉向銷售高階手機來分散成本壓力。筆電大廠華碩則表示,目前仍有約四個月的庫存,但將根據市場調整售價,暗示未來PC市場亦可能出現售價上揚趨勢。

科技顧問公司執行長戈吉亞(Sanchit Vir Gogia)指出:「記憶體荒已從產業問題轉向總體經濟風險,全球AI建設正撞上物理供應鏈的硬限制。」此現象若無法即時解決,恐使數以百億美元計的AI基礎建設計畫延宕,甚至成為通膨壓力的新來源。

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《各報要聞》輝達20億美元 入股新思科技

【時報-台北電】AI大廠輝達(NVIDIA)以20億美元入股新思科技(Synopsys),同步啟動跨越CUDA加速運算等多項深度合作。市場解讀,此舉已非單純策略聯盟,而是輝達提前在「3D IC時代」布下關鍵棋局。隨製程領先不再等同算力領先,台積電提出晶圓代工2.0,意味下一輪半導體主導權將從製造轉向生態系。業者表示,輝達此刻押注全球最大EDA廠,透露意欲掌控3D IC生態與規格制定權。 晶片從「越作越小」轉向「越疊越高」。台積電、英特爾與三星全面投入3D IC解決方案競賽,從CoWoS、EMIB、TSV到混合鍵合(Hybrid Bonding),都是兵家必爭。背後核心是,若無法突破傳統封裝與互連瓶頸,再先進的2奈米、埃米製程也無法滿足大型模型時代算力需求。 台積電提前預告晶圓代工2.0時代來臨,9月更與日月光率台廠成立3D IC先進封裝製造聯盟,半導體業界分析,由大廠共領台廠產業升級,聯盟成員以台設備廠占多數,如致茂、竑騰、弘塑等。 EDA業者說,相較傳統單顆晶片布局,3DIC需要全面的系統化設計方法,並強調跨領域協作;晶圓代工廠仍是此技術能否到位關鍵力量,從晶圓級封裝到異質整合全都在

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12月首個交易日,美股遭比特幣暴跌與日本股債雙殺衝擊,四大指數全面收黑。比特幣暴跌逾6%,跌破8.6萬美元關卡,重挫市場風險偏好,加密貨幣概念股同步下挫,拖累美股科技板塊走弱。不僅如此,日本債券殖利率飆升引發拋售潮,全球債市連動走跌,美債價格承壓,道瓊終場回落逾420點,中斷五連漲。

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