AI帶旺晶圓測試需求 漢民測試今年前三季營收年增37.59%
半導體測試解決方案大廠漢民測試(股票代號:7856,以下簡稱漢測),公布9月營收新台幣2.06億元,較去年同期成長24.67%,累積前9個月營收16.09億元,較去年同期成長37.59%,其成長動能來自人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)市場持續擴張,晶片設計日益複雜、功耗與散熱挑戰加劇,帶動探針卡與清潔材料需求增長。
根據市調機構Yole Group的報告指出,全球先進封裝市場規模到2030年將上看約794億美元,2024至2030年間年複合成長率達9.5%。市場動態亦可從同業動向中獲得印證,隨著新世代AI晶片導入高電流、高頻測試規格,探針壽命與清潔週期皆面臨挑戰,促使晶圓廠加大對高可靠探針卡與清潔材料的採購力度,成為漢測營收成長的重要關鍵。
在此趨勢下,漢測專注半導體晶圓測試領域,產品策略緊扣AI與先進製程測試需求,協助客戶提升測試效能與良率。綜觀2025年前三季表現,探針卡與清潔材料持續為營收注入強勁動能,而工程服務與客製化產品亦隨著客戶測試產能擴張穩定貢獻收入。整體而言,不僅展現出漢測於晶圓測試領域的技術優勢,也反映出快速回應客戶需求的能力,鞏固其在半導體測試領域的關鍵地位。
法人表示,隨著晶片技術邁向更高階節點,測試將在半導體價值鏈中扮演更關鍵的角色,如漢測這樣掌握先進測試技術與服務能力的廠商,可望在穩健成長的市場中持續拓展版圖。
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