2026年半導體景氣展望樂觀，新應材等待2奈米放量需求到來

【財訊快報／記者張家瑋報導】隨著晶圓廠客戶先進製程進度超前，特化材料廠新應材(4749)於2奈米產品準備就緒、等待開花結果。董事長詹文雄表示，新開發產品於2奈米應用在2026年處於爬坡階段，預期2027、28年開始放量。展望2026年景氣市況，今年底因終端庫存水位低，且AI帶起應用勢頭仍然強勁，需求看不見烏雲，預期2026年半導體景氣仍相當樂觀。詹文雄進一步解釋，目前電子業品牌廠商手中的庫存是低的，庫存天數也低，因為關稅問題，先前第二季大家提前拉貨，第三、四季需求就相對趨緩些，從今年底來看，消費性產品庫存量是低的，2026年不會有庫存因素干擾，因此，明年半導體景氣市況不會太差，且AI帶動的需求還是很強，需求看不到烏雲，預期客戶2奈米放量速度將加快。

新應材Rinse（表面改質劑）、BARC（底部抗反射層）、EBR（洗邊劑）三項產品都是晶片曝光與光刻製程不可或缺的材料，其中主力產品Rinse為黃光微影製程中用來提升良率的關鍵特化材料，可大幅改善晶圓缺陷、線槽坍塌的問題，並提升線寬控制精度，目前Rinse為3奈米獨家供應商，更進一步等待客戶2奈米放量，預期2026年處於爬坡階段，2027、28年進入快速放量期。

今年晶圓代工成熟製程受終端消費性及車用產品需求不佳影響，產能利用率下滑，去年同期產能利用率還有70%，今年則在60%，平均較去年同期少了10%，新應材Rinse於28奈米以下可說是獨家供應。因此，詹文雄不諱言說，先進製程需求上來，但成熟製程產能利用率會下滑，新應材也會受到影響。未來隨著客戶2奈米上線、需求上來，晶圓代工客戶往前一節點移動，成熟製程需求會下降，預期2026年4、5奈米產能利用率不會如今年一樣滿載，此部分需求亦會下滑。

新應材配合客戶需求開發光阻液KrF與ArF，其中KrF進度較快，未來在先進製程與成熟製程皆有相關應用產品，A14、A10平坦層即會用到KrF，預期2027年後才會有貢獻。有同業表示，台積電近年來加快在地化生產策略，新應材配合台積電開發光阻液具指標意義，目前台灣黃光製程光阻液為日商壟斷，技術難度高及研發時間長，因此沒有台廠願意投入，新應材與台積電合作案例一旦成功，對台灣其他特化廠商起了示範效應，未來願意投入廠商增多，對台積電在地化生產策略發展是有利的。

另外，日前新應材公告與南寶(4766)、信紘科(6667)合資成立新紘，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材，三方將整合各自資源優勢，新應材在特化材料、南寶在接著劑合成及信紘科在高科技系統整合能力，共同開發半導體先進封裝用高階膠帶，此次SEMICON Taiwan 2025展中，新應材即展出後段封裝材料保護層新產品開發成果。

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