高通CES推進主流平價PC平台！ Snapdragon X2 Plus AI攻頂 80 TOPS

地表最大消費電子展CES今天（6日）登場，搶在輝達、AMD前，美國晶片大廠高通推出Snapdragon X2 Plus新平台，強打10核心與6核心版的Snapdragon X2 Plus，核心效能提升，而AI加速處理單位NPU 持續攻頂，高達80 TOPS的AI效能讓人驚豔，OEM廠商的精選裝置預計將於2026年上半年上市。

高通在去年Snapdragon峰會公布第二世代PC平台Snapdragon X2系列的Snapdragon X2 Elite Extreme、Snapdragon X2 Elite頂級處理器後，今年CES展更進一步將Snapdragon X2擴展到主流級距，再宣布10核心與6核心版的Snapdragon X2 Plus。

有科技界風向球之稱的CES（美國消費電子展）今（6日）在美國拉斯維加斯開展。晶片大戰成為近年CES的開胃主菜，今年隨著AI應用落地，晶片推進2奈米能效比、AI算力成了定義用戶的邊界。英特爾、AMD、高通同步推進製程工藝，PC產品跨代越界成為亮點。

高通在X Elite推向PC市場後，Snapdragon X2 Elite及其Premium版預計將在CES展期與各大OEM廠商的新品亮相。高通戰略可看出運用ARM架構的能效優勢，在輕薄和常時聯網 PC領域建立護城河。

Snapdragon X2 Plus搭載第三代高通Oryon CPU，單核效能相較前一代最高提升達35%，同時功耗降低43%。整合的高通Hexagon NPU具備80 TOPS的AI效能，支援新一代的代理式體驗與無縫的多工處理。結合Wi-Fi 7的極速連接能力、可選配的5G以及Snapdragon Guardian的先進安全防護，使用者隨時隨地都能維持流暢的網路連線。

高通技術公司資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap表示，現代專業人士與創作者渴望擁有更高的產能與創作力，不斷突破生成式AI與全天候效能的極限。Snapdragon X2 Plus平台提供的效能、效率與智慧將超越他們的期待，讓每一次體驗都更加反應靈敏且個人化。

更多太報報導
快訊／輝達黃仁勳赴CES揭曉Rubin新平台！3奈米六款晶片亮相、台廠台積電鴻海廣達入列
快訊／輝達黃仁勳CES宣告：物理AI的ChatGPT來了！「會思考」Alpamayo模型推進自駕技術
【一文看懂】CES開展即落幕！「影武者」記憶體揮刀 輝達英特爾都得低頭