集邦解析明年第1季記憶體顯著漲價效應智慧機、NB 銷量恐下修

記者吳凱中、陳昱翔／台北報導

2025年12月12日週五上午6:45

研調機構集邦科技（TrendForce）指出，預期2026年第1季記憶體價格將再顯著上漲，全球終端產品面臨艱鉅成本考驗，迫使智慧手機、筆電產業必須上修產品價格、調降規格，銷量展望再度下修已難避免，資源優勢將向少數龍頭品牌高度集中。

TrendForce表示，記憶體對智慧手機、PC等消費型終端的物料清單（BOM cost）影響正在迅速擴大，即便是獲利表現相對優異的iPhone系列，2026年第1季記憶體在整機BOM cost的占比也將明顯提升，迫使蘋果重新審視新機定價，不排除縮減或取消對舊機降價幅度。

TrendForce分析，記憶體價格上漲將促使筆電品牌調整產品組合、採購策略，以及地區銷售布局。其中，高階輕薄筆電因普遍直接將mobile DRAM焊接在主板上，無法以降規或更換模組的方式維護成本，又因設計限制規格變動，可能成為最早、最大幅度顯現漲價壓力的細分市場。

至於消費型筆電市場，儘管需求對整機規格、售價變化較敏感，但尚有成品及低價記憶體庫存支撐獲利表現，預料短期內可維持既有定價，但中長期仍將走向降規或調價，預期2026年第2季PC市場將進入較顯著的調價期。

TrendForce指出，「縮減規格配置」或「暫緩升級」已成智慧手機、筆電品牌平衡成本的一項必要手段。

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