野村：AI有備而來 創新科技ETF有優勢

【記者柯安聰台北報導】美國聯準會於12月10日FOMC會議結果，符合市場預期，宣布降息1碼，並傳出可能重啟資產購買計畫，每月回購400億美元公債。這些正面訊息有望推升2026年風險性資產的投資情緒。此外，台積電第3季財報優於預期，管理層預估AI伺服器需求在未來2年持續高漲，加權指數技術面已進入中長線多頭排列。然而，雲端大廠甲骨文(Oracle-US)公布第2季財報時，營收未達市場高度期待；博通雖獲利優於預期，但未能明確說明AI投資何時帶來回報，導致市場對AI前景疑慮升溫，12月12日美國科技股出現震盪回檔。

野村投信表示，這僅屬個別消息面的短線影響，中長線看法不變，AI仍將在2026年全面開花。再加上11月出口創下15年新高，台灣外銷訂單與出口同步走強，顯示「海外生產」與「國內生產」雙引擎齊發，有助支撐第4季企業獲利。因此，一旦市場回檔，反而是合理的布局時機。

野村臺灣創新科技50 ETF（00935）基金經理人林怡君表示，近期AI晶片市場迎來重大變革，ASIC與GPU雙核心時代正式開啟。AWS在年度大會中發表新一代AI晶片Trainium3，效能較前代提升4倍，並將AI模型訓練與推論成本降低50%，宣告ASIC晶片時代來臨。然而，這並不意味GPU的退場，AWS同時透露下一代Trainium4將整合輝達NVLink Fusion技術，展現未來架構將採取ASIC與GPU混合運算，打造更高效能平台。此趨勢將推動晶圓代工、先進封裝、電力散熱及高速傳輸等台灣供應鏈迎接前所未有的成長契機。

野村投信投資策略部副總經理張繼文進一步分析，AI供應鏈也全面發酵，ABF載板、CCL材料及記憶體族群同步啟動，景碩、南電、欣興在載板領域持續受惠AI伺服器需求；金居、台燿、金像電則因高階PCB與CCL材料需求強勁而獲法人青睞；華邦電、南亞科在記憶體市場受惠AI運算帶來的高頻寬需求。此外，散熱與電源管理族群如雙鴻、健策、台達電，以及高速傳輸領域的創惟、祥碩，皆因AI伺服器規格升級而迎來訂單高峰。晶圓代工龍頭台積電與先進封裝供應商日月光、矽品更是核心受惠者，法人預期2026年先進封裝產能將持續緊俏。

展望2025年底至2026年第1季，林怡君指出，AI伺服器及半導體產業的採購動能將持續延燒，隨著聯準會降息時程逐漸明朗、資金行情回溫，台股有望進一步反彈。然而，ASIC晶片的崛起對GPU形成競爭壓力，市場價格與股價波動加劇，資金短期可能轉向二線供應鏈，但從長期來看，核心技術與規模優勢仍掌握在一線廠商手中。她強調，科技發展瞬息萬變，唯有持續投入研發、引領技術突破，才能在市場變局中掌握主導權。AI浪潮下，企業必須透過創新與技術領先，率先突圍，開創全新的成長賽道。建議投資人，依自身風險承受度，投資策略不妨聚焦於核心AI供應鏈，包括晶圓代工、先進封裝、高階材料、電源散熱系統及記憶體產品，尤其與AWS及輝達保持緊密合作的台廠，更具長期成長潛力。年底作帳行情與新資金進場，將進一步支撐AI相關企業的後市表現。（自立電子報2025/12/15）