聯發科新賽道…AI自研晶片
國際大廠競相投入AI自研晶片領域,引爆新商機。聯發科(2454)以蓄積多年的研發實力,投入特殊應用IC(ASIC)設計服務市場,搶占高階訂單,搭上雲端資料中心AI商機,在既有三大產品線之外,接著在最熱門的AI領域擴展新藍海。
聯發科過往產品應用重心大多集中於邊緣裝置,目前三大產品線包括手機晶片、智慧裝置平台,與電源管理IC,跨入資料中心AI加速器ASIC市場,等於往雲端業務跨出一大步。
即便聯發科至今都未鬆口AI加速器ASIC客戶名單,但並不妨礙外界持續推測其生意拓展進度。
在獲得第一個客戶的青睞之後,聯發科提到,設計複雜度更高的接續專案已在進行中,預計於2028年起貢獻營收。聯發科持續積極與第二家超大規模資料中心業者接觸,洽談新的資料中心ASIC專案,並對此深具信心,預期未來相關業務將快速成長。
聯發科並上修對資料中心ASIC的總潛在市場規模預估,二年前估計為400億美元,隨著雲端服務供應商資本支出展望一路上調,聯發科對相關TAM預估金額同步提高為500億美元。
聯發科執行長蔡力行透露,該公司目標是在未來二年內取得大約10%至15%的市占率。外界認為,隨著資料中心ASIC市場大餅成長,即使聯發科的市占率只維持穩定,也能夠穩健成長以挹注整體業績。
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壹蘋新聞網 ・ 1 天前
《DJ在線》機櫃商機顯現,機殼廠各有盤算
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【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)周一宣布,子公司日月光半導體為因應AI帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性,經由同日召開之董事會決議通過與關係人宏璟(2527)進行廠房交易,包括向宏璟購入其所持有中壢第二園區之新建廠房72.15%產權,雙方議定該案之未稅交易金額為新台幣42.31億元,以及與宏璟採「合建分屋」模式,合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。 日月光向宏璟購入其所持有中壢第二園區之新建廠房72.15%產權,該廠房坐落於桃園市中壢區自強四路26號,為日月光半導體與宏璟建設簽署合建契約合作開發之廠房,日月光半導體依合建契約取得建物27.85%之產權及其土地相應持分,宏璟建設取得建物72.15%之產權及其土地相應持分,日月光半導體依合建契約向宏璟建設行使優先承購權,購入宏璟建設所持有第二園區廠房72.15%之產權(建物面積約1萬4065.17坪及土地約2119.02坪),以擴充中壢分公司高階封裝測試製程之產能。 雙方議定該案之未稅交易金額為新台幣42.31億元,係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及天合不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具之估
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