盤前／Gemini 3帶旺TPU 矽光子20檔
財經中心／廖珪如報導
Google最新AI模型Gemini 3震撼全市場，市場預期將帶動更高密度算力需求，各大CSP加速擴建AI伺服器叢集，AI軍備競賽不再單純算力提升，更重要的是互聯速度的突破。共同封裝光學（CPO）把光學元件與電子晶片封裝在一起，將傳統電訊號改為光訊號傳輸，具有高頻寬、高速傳輸、低能耗等優勢，成為不二之選。
隨著AI發展進入推論階段，對於高頻寬、低延遲與極致效能的需求遠超過訓練階段，光互聯扮演重要傳輸神經角色。Counterpoint Research報告指出，隨著大型語言模型、多模態AI與CSP高額投資的推動，矽光子技術將被廣泛應用於AI集群與超大規模資料中心，預期2030年整體市場規模將逼近60億美元。相關概念股將迎來商機。受惠股包括：台積電（2330）、智邦（2345）、全新（2455）、聯亞（3081）、穩懋（3105）、波若威（3163）、光環（3234）、台星科（3265）、上詮（3363）、聯鈞（3450）。
日月光投控（3711）、前鼎（4908）、IET-KY（4971）、眾達-KY（4977）、華星光（4979）、旺矽（6223）、光聖（6442）、訊芯-KY（6451）、穎崴（6515）、立碁（8111）。
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