甲骨文、博通暴擊股市，AI泡沫要破了？專家仍喊「拉回就是買點」關鍵原因一次看

林彥呈

2025年12月15日週一下午7:05

儘管美國聯準會（Fed）釋出相對鴿派的訊號，一度激勵股市投資人情緒，但隨後兩天遭受甲骨文、博通連番暴擊，針對AI泡沫的質疑聲浪甚囂塵上。法人認為，這些只是個別消息面的短線影響，中長線看法依然不變，AI仍將在2026年全面開花，近期一旦市場回檔，反而是合理的布局時機。

甲骨文公布的最新財報未達市場高度期待，同時卻又調高資本支出；博通雖然獲利優於預期，但也無法說明AI投資何時才能帶來回報，再度引發市場對於AI前景的疑慮升溫。

中國信託科技趨勢多重資產基金經理人楊士醇表示，隨著AI指標股釋出最新指引後，投資人對於相關題材熱度降溫，因此出現獲利了結賣壓，並非來自經濟衰退疑慮。從股市估值角度來看，市場價格已經連續6個月上漲，如果短線出現拉回均屬正常修正，整體來說走勢仍維持多頭上行格局。

楊士醇認為，市場將明年美國標普500整體企業獲利成長由13.8%上修至14.3%，依產業來看，資訊科技成長20.6%仍是表現最好的產業，房地產成長6.6%相對較少。整體而言，美國11大產業都呈現正成長，顯示美股企業基本面佳，因此股市長線持續維持中性偏多看待。

野村臺灣創新科技 50 ETF（00935）經理人林怡君表示，近期AI晶片市場迎來重大變革，ASIC與GPU雙核心時代正式開啟。AWS在年度大會中發表新一代AI晶片Trainium3，效能較前代提升四倍，並將AI模型訓練與推論成本降低50%，宣告ASIC晶片時代來臨。

然而，這並不意味GPU的退場，AWS同時透露下一代Trainium4將整合輝達NVLink Fusion技術，展現未來架構將採取ASIC與GPU混合運算，打造更高效能平台。此趨勢將推動晶圓代工、先進封裝、電力散熱及高速傳輸等台灣供應鏈迎接前所未有的成長契機。

野村投信投資策略部副總經理張繼文分析，AI供應鏈也全面發酵，ABF載板、CCL材料及記憶體族群同步啟動，景碩、南電、欣興在載板領域持續受惠AI伺服器需求；金居、台燿、金像電則因高階PCB與CCL材料需求強勁而獲法人青睞；華邦電、南亞科在記憶體市場受惠AI運算帶來的高頻寬需求。

此外，包括雙鴻、健策、台達電等散熱與電源管理族群，以及高速傳輸領域的創惟、祥碩，都因為AI伺服器規格升級而迎來訂單高峰，晶圓代工龍頭台積電與先進封裝供應商日月光、矽品更是核心受惠者，法人預期2026年先進封裝產能將持續緊俏。

展望2025年底至2026年第一季，林怡君指出，AI伺服器及半導體產業的採購動能將持續延燒，隨著聯準會降息時程逐漸明朗、資金行情回溫，台股有望進一步反彈。只不過，ASIC晶片的崛起對GPU形成競爭壓力，市場價格與股價波動加劇，資金短期可能轉向二線供應鏈，但從長期來看，核心技術與規模優勢仍掌握在一線廠商手中。

她強調，科技發展瞬息萬變，唯有持續投入研發、引領技術突破，才能在市場變局中掌握主導權。AI浪潮下，企業必須透過創新與技術領先，率先突圍，開創全新的成長賽道，建議投資人，依自身風險承受度，投資策略不妨聚焦於核心AI供應鏈，包括晶圓代工、先進封裝、高階材料、電源散熱系統及記憶體產品，尤其與AWS及輝達保持緊密合作的台廠，更具長期成長潛力。年底作帳行情與新資金進場，將進一步支撐AI相關企業的後市表現。

國泰台灣高股息基金經理人梁恩溢表示，AI晶片需求持續暢旺，除了原先佔據絕大市場份額的輝達，包括亞馬遜、Google等科技巨頭也陸續投入晶片市場。根據高盛預估，2027年全球ASIC晶片出貨量將持續創高，全年出貨量可達到2025年的170%，貨量明顯放大。隨著晶片設計愈加複雜，成本持續上升，更突顯成品的良率至關重要，連帶影響先進半導體測試產業的長期利多，觀察旺矽、致茂等測試設備廠具備顯著成長潛力，商機有望再迎擴大機會。

梁恩溢提到，AI已從訓練階段逐步拓展到推論，代表需要更多的AI算力支撐，輝達、亞馬遜、Google的需求成長，也將再反向挹注AI硬體供應鏈的出貨量和營收動能，受惠台廠包括台積電、台達電、貿聯-KY與台光電，涵蓋產品輝達旗下的GB系列、亞馬遜的Trainium晶片與Google TPU等，雲端服務供應商的需求成長有望成為台廠最大成長機會來源。

國泰投信認為，台股短線整理反而提供分批佈局機會，從長線來看AI結構仍然完整，而且台股基本面維持強勁，投資人可以善用主動式基金，一舉掌握完整AI產業鏈，全面參與台股結構性成長契機。

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