熱門股／AI伺服器出貨 PCB、玻纖布七雄爭霸

三立新聞網

2025年10月8日週三上午12:10

財經中心／廖珪如報導

AI伺服器需求持續升溫，PCB產業供應鏈卻正面臨前所未有的結構性緊縮。據業界消息，2025年底前「高階玻纖布」與「HVLP4銅箔」恐將出現致命缺貨，供需失衡至少延續至2027年底，為AI伺服器與高速通訊設備的供應鏈投下變數。在AI晶片與伺服器板層數持續攀升之際，材料端壓力尤為明顯。高階玻纖布Low Dk2為AI伺服器PCB關鍵介電材料，但市場大廠普遍保守，缺乏新增產能，預期至少兩年內無法緩解。法人指出，富喬（1815）為少數擁有新爐產能的供應商，將率先受惠於此波漲價潮。

同樣吃緊的還有高導電、低粗糙度的HVLP4銅箔。該材料長期仰賴日商與金居（8358）供應，隨AI伺服器與高階基板用量急升，市場傳出部分客戶已開始預先鎖貨。法人預期，一旦需求出現拉貨潮，銅箔價格可能再度出現急漲。另一方面，AI晶片封裝架構轉進Rubin世代後，ABF基板用量與層數倍增。由於良率下降、面積擴大，ABF供應商產能需求幾乎翻倍，南電（8046）被視為此輪漲價循環的主要受惠者。

AI伺服器設計複雜度推升PCB技術門檻，UBB與OAM主板板層由24層增至38層，交換器板頻寬則從400G提升至800G，製程良率挑戰驟增。以20層板為例，每層2%不良率經多次堆疊後，整體不良率可高達20%，製造難度倍增。面對高階PCB需求暴增，台灣與東南亞業者正加速布局。定穎投控（3715）具備8階HDI與48層HLC能力，已切入Rubin主板供應鏈，泰國廠預計明年起逐季滿載；金像電（2368）的泰國新廠7月投產，首波月產值約3億元，2026年下半年月產值上看16億元，年化增幅達30%。

同時，瀚宇博（5469）與精成科（6191）維持高達40億元的資本支出，用以強化AI伺服器主機板、探針卡與高速記憶體測試板製程能力。法人預期精成科明年EPS可望上看一個股本。整體而言，AI伺服器驅動下的高階PCB正進入「供應緊縮元年」。在材料端緊俏、製程良率低、地緣產能分散的多重壓力下，市場預期2025年至2027年間將持續出現階段性漲價循環，高階材料與技術能力完整的台廠將成最大贏家。

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