焦點股》金居：PCB展即將登場股價強彈

卓怡君

2025年10月20日週一上午11:15

〔記者卓怡君／台北報導〕第26屆「台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show 2025)即將在本週22日登場，在AI造浪下，2025年台灣PCB製造整體發展態勢明顯優於過去兩年，TPCA(台灣電路板協會)預估全年總產值可望達9157億元，年增12.1%，今日PCB族群股價止穩轉強，其中指標股金居(8358)今日帶量反彈，盤中大漲近7%，收復5日線，並企圖挑戰10日線224.9元。

截至11:00左右，金居股價上漲5.29％，暫報219元，成交量逾2.9萬張，超越上個交易日的2.02萬張。

金居在高階銅箔出貨成長下，今年獲利明顯轉佳，因AI伺服器採用高階銅箔，帶動高階銅箔出貨增加，並推升獲利明顯成長，9月合併營收6.71億元，月增1.4%、年增15.3%，自結單月每股稅後盈餘0.42元，年增高達90.9%。

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