攜臺廠赴德參展 工研院與IMEC結盟

▲經濟部、國科會支持下，工研院率近五十家廠商，赴德參加MEDICA二O二五。

臺灣智慧醫療跨域能量再登全球最大醫材展MEDICA！在經濟部與國科會支持下，匯聚產官學研能量，率領近五十家智慧醫療與醫材廠商，設立Taiwan MedTech Pavilion主題館，展現臺灣智慧醫療跨域整合成果。同時，工研院宣布與歐洲知名半導體研究機構比利時微電子研究所（IMEC）合作，建立臺歐智慧醫療與晶片技術合作機制，推動雙方在高階醫療科技的技術交流與應用。

臺灣館開幕典禮中，駐歐盟暨比利時代表謝志偉、國科會產學處處長林德生、MEDICA與COMPAMED展會總監Carmen Berger、德國佛萊堡大學醫院院長Frederik Wenz等嘉賓致意，一致肯定臺灣在AI、晶片與醫療科技整合上的優異表現。

經濟部技術司簡任技正戴建丞十八日指出，臺灣長期以創新與合作深耕全球醫療產業，今年國科會與經濟部首度共建臺灣館，以TEAM TAIWAN 國家隊形象推動研發成果走向臨床與新興市場。

在政府「AI躍昇計畫」與「晶創計畫」支持下，臺灣館以「AI、晶片、醫療」為主軸，展出法人與廠商亮點技術，包括AI健康管理、生醫晶片、高階醫材製造與智慧醫療環境等。

為開啟臺歐智慧醫療與晶片合作發展，IMEC Life Science Technologies資深副總裁Peter Peumans與工研院生醫所所長莊曜宇簽署合作協議，聚焦微流體閥系統整合與數位ELISA等前瞻技術，工研院將持續以創新研發與臨床實證推動產業升級，協助臺廠強化國際鏈結。