台積電一人武林 第三季晶圓代工市占率衝高至71%

根據研調機構集邦科技TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動，前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。其中，神山台積電（2330）繼第二季市占率突破7成後，第三季則又攀升至71%。

延伸閱讀：台積電一度漲10元至1480元 專家看好衝上1700元

TrendForce表示，由於預期2026年景氣與需求將受地緣政治擾動，且2025年中以來記憶體逐季漲價、產能吃緊，供應鏈對2026年主流終端應用需求轉趨保守，即便車用、工控將於2025年底重啟備貨，預估第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前十大廠合計產值季增幅可能明顯收斂。

分析第三季主要晶圓代工業者營收表現，產業龍頭TSMC營收主要由智慧型手機、HPC支撐，適逢第三季Apple積極備貨iPhone系列，加上NVIDIA Blackwell系列平台正處量產旺季，TSMC晶圓出貨、平均銷售價格(ASP)雙雙季增，營收近331億美元，季增9.3%，市占微幅上升至71%。

三星雖然總產能利用率較前一季小幅提升，但對營收貢獻有限，以約31.8億美元大致持平上季，市占6.8%，排名第二。SMIC第三季產能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升，帶動營收季增7.8%，達23.8億美元，位居第三。

營收第四名為聯電，因為智慧型手機、PC/筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單，帶動成熟製程備貨，其第三季整體產能利用率小幅提升，營收季增3.8%至近19.8億美元，市占4.2%。

格羅方德第三季同樣得益於智慧型手機、筆電/PC新機周邊IC備貨訂單，晶圓出貨小幅季增，但因其一次性下調ASP，營收以約16.9億美元持平前季。儘管保持第五名，但市占率因同業競爭而微幅滑落至3.6%。