台灣納入美科技戰略

從「創世紀任務」的數位基礎建設轉型，到白宮近期積極推動的「科技部隊」與國防科技供應鏈重組，這代表美國已將半導體與AI從純粹的商業競爭，提升至國家安全與地緣政治戰略的最高層級，這場由華府主導的全球科技版圖重構，對台灣身處核心的半導體與AI供應鏈而言，既是深層的結構性挑戰，更是推動產業升級的關鍵轉折點。

首先，白宮的政策核心在於確保供應鏈的韌性與自主，此恐迫使台灣晶圓代工與封裝測試業者必須在經濟效益與地緣政治韌性之間尋求新的平衡點。台灣不再僅僅是全球晶片供應的後勤倉庫，而是被納入美國科技部隊前哨體系的關鍵技術節點，顯然，未來台灣供應鏈將深度嵌入美國主導的技術標準與安全協議，從單純的代工模式，轉變為具高度政治互信與資安防護韌性的戰略夥伴。

其次就AI供應鏈與軟硬整合的新局來說，白宮的願景是透過科技部隊加速AI科技在軍事與公共服務應用，此將極大地拉動台灣伺服器、散熱零組件及高效能運算晶片的出口需求。影響不僅止於硬體輸出，主要係因美國對先進AI技術的出口管制日益嚴苛，台灣供應鏈須在協助美方構建「民主AI聯盟」時，處理來自對岸市場的技術脫鉤風險。這種環境將促使台灣廠商從硬體導向，轉向發展更高附加價值的軟硬一體化解決方案，以符合美國科技部隊對於邊緣運算與雲端協作的嚴格需求。

再者以技術轉型的加速器與人才競爭來說，美國對科技部隊的投資與基礎設施的優化，將間接帶動台灣研發能級的提升；也就是為了對接美方的戰略標準，台灣企業必須在先進封裝與矽光子等前瞻技術上加速研發，以維持不可替代的戰略高度。同時也將引發全球性的科技人才爭奪戰，台灣如何在滿足美國在地化生產需求的同時，保留本土研發中心的人才活力，並防止關鍵技術人才外流至全球供應鏈的其他節點，將是未來幾年最嚴峻的課題。

整體而言，美國從基礎建設到部隊化的科技戰略，正將台灣推向新的戰略十字路口，似乎半導體與AI供應鏈不再能獨善其身於純商務運作，而是成為維繫全球民主陣營技術領先的關鍵齒輪。雖然在地化生產成本增加與貿易管制的風險揮之不去，不過尚可鞏固台灣在全球供應鏈中安全、可靠、先進的品牌標籤，台灣需善用這股力量，從單純的供應商，進化為全球科技防衛體系中不可或缺的戰略設計與執行者。（作者為台經院產經資料庫總監）