AI及ASIC晶片需求旺 台高介面能

人工智慧（AI）用AI理器（GPU）和特殊用晶片（ASIC）供不求，和度提高，加速探卡、座、板等高介面需求，台包括旺矽、崴、中精、雍智等，充能，期2026年先表可期。

半探卡和商旺矽（6223）持受惠AIASIC微（MEMS）探卡需求拉力道，部分ASIC客周晶片也用旺矽的垂直式（VPC）探卡方案。

因ASIC客需求，旺矽持充探卡能。旺矽先前表示，期布局探卡，可提供臂式（CPC）、VPC、MEMS完整方案，今年持增加垂直式和MEMS探卡能。市期2026年旺矽增加MEMS探能。

在半先，旺矽目前已切入3奈米先晶，期2026年可跨足2奈米。

在台，投法人指出，旺矽的散台可因高功耗晶片端境，主要用在用和星域，此外，旺矽印刷路板（PCB）台拉，主要自AI伺服器高PCB板需求。

介面崴（6515）指出，新世代AI新品逐步推出，相品能，此外超大模端服供商（hyperscalers）AI基建及商用需求的估持上修，加上ASICAI成，AI、HPC相用。

根料，崴今年上半年在7奈米以下的先占比，已提升至87%，

外法人估，崴座新品HyperSocket有在2026年逐步放量，切入既有美系AI客高座供，此外明年崴在美系商AI晶片後段高系（SystemLevelTest,SLT），模可明成。

中精（6510）分析，端服供商（CloudServiceProvider,CSP）主AI基建，以及算人工智慧（EdgeAI）用展，高晶片先需求，高探卡需求也明增加。

精指出，持深耕先探卡相技，也全面接式探卡（FullContactTester,FCT）。

IC板雍智（6683）表示，已在美布局，就近服地IC客，期美市可倍增成；雍智也在台的半後段封大（OSAT）合作密切。

雍智指出，AI用主晶片包括理器（CPU）和理器（GPU）需求外，也周高速晶片等用，雍智持切入AI用域。