全球AI晶片需求爆量 台先封排程恐持吃

商媒｜者任／合

科技媒《Wccftech》，在（NVIDIA）等科技巨投AI晶片需求暴增的情下，台先封能已限。台先封事副理何在3DIC全球高峰（3DIC Global Summit）提到，台不得不品加速，部分排程甚至被迫提前一年左右，示在AI浪潮下，供正承受前所未有力。

目前由台日月光等商共同主全球先封能，其中CoWoS、SoIC更成AI GPU的技。往台多「循序部署」方式充能，但目前市需求超乎期，客直接要求提前供，致台必「超前布署」，包括提前大模建。

了因挑，台在地封供商手成立「3DIC先封造盟」，成包含台、日月光及多家相企，盼透盟力量分散加速能建置。人士指出，成台半的新合作模式。

AI迭代速度人，GPU品通常持6月至1年期。例如即接棒Blackwell Ultra的「Rubin」架，隔半年便投入量，架差巨大，使得台等供商必提前行工整封。

目前全球先封乎集中在台，短期仍以分散；然台在美建置封，但距投仍有待日，近期尚靠台供全力合作消化。分析指出，若AI需求持高速成，封成晶代工之後，台及台半下一必突破的重要「瓶」。