台先封需求大增 3年晶片一次看

（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市面手步步逼，行仁在今年3月的GTC年度技大上，一口揭未3年的晶片，客能更放心持久合作，也凸晶代工台先封的需求越越大。

仁告的3世代晶片，包括2025年下半年推出、用Blackwell GPU（理器）架的Blackwell Ultra NVL72；2026年下半年推出、用Rubin架的Vera Rubin NVL144；2027年下半年推出、用Rubin架的Rubin Ultra NVL576；以及2028年世、尚未公的Feynman架晶片。

仁，科技公司往往把展路高度密，但他不只是科技公司，更是AI基施公司，必描述展路，全世界的人都可以考。

以正量的AI晶片GB300看，透先封技，把2台4奈米程生的Blackwell GPU和高，一起封成效能更的Blackwell Ultra晶片，接著用超高速路串72Blackwell Ultra，整效能提升50%。

2026年推出Vera Rubin架晶片，被Blackwell化版，入新的HBM4高及第6代NVLink互技，可提供更快速的料GPU接。

Vera Rubin架可接144GPU，高版串量多576GPU。些技展示了加速品迭代期的策略，也凸台先封的需求越越大。

著Blackwell、Rubin等新世代GPU的算能力大增，GPU之的高速料成巨大挑。透的遭遇功耗散、密度受限等，始起以矽光子基的CPO（共同封光元件）技，把原本可插拔的外部光收器模，直接建到交器晶片旁。

已在GTC大上展示，下一代Spectrum-X乙太路平台入CPO技，透光元件交器晶片密整合，可在一晶片上提供超高且功耗半，有助AI料中心提升料定性、降低成本及克服散挑。

投入CPO矽光子技，代表不再只是GPU晶片的公司，而是提供算、部互到外部料的完整解方案，不固AI霸主地位，也左右高效能算料中心的未走向。