根《》刊，AI伺服器PCB往高速高箔材料升，7月底才高解箔客的金居（：金居），25日再通知客，明年2月底全面停止供HTE及RTF箔，最後接日今年12月1日，此也宣告金居正式型高市，朝高毛利品合化。
金居主要提供台光、台耀、茂箔基板（CCL）所需解箔，今年前七月合收43.8元，去年成11.56%，不，上半年因率升值影，後益4.32元，比去年少14.29%，每股後益1.71元。
著高AI伺服器高板CCL需求，公司在CCL客下，自先高的反箔（HVLP）出量一路提升，上半年收比重已上看五成，了化品合，定宣布旗下三款品系列，包括LP310、LP410、以及RT311，入品生命期止（EOL）段。
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