手OpenAI！AMD推新AI伺服器Helios 共同化新MI450晶片

AMD表新一代搭M1400晶片的AI伺服器「Helios」，旨在挑下一代AI超晶片Vera Rubin，2026年上市。者敬／

超微（AMD）行姿丰12日在加州荷西的「Advancing AI」者大上，表新一代搭M1400晶片的AI伺服器「Helios」，旨在挑下一代AI超晶片Vera Rubin，2026年上市。同活OpenAI行阿特曼（Sam Altman）同台宣布ChatGPT用AMD的晶片，也一同化MI450晶片提升AI算效能。

延伸：Nvidia行仁：未10年是器人自的金代

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姿丰和阿特曼一同出席Advancing AI表。（／AMD）[/caption]

Helios AI伺服器，晶片到系的「一化」

AMD表示，Helios伺服器有72M1400系列晶片，性能GB200 NVL72伺服器相，路等部分容英特（Intel）等手放。根AMD部高向媒透露，MI400今年推出的MI355X晶片比更具格力，低功耗能降低成本，AMD全球副裁暨料中心GPU事群理Andrew Dieckmann亦指出，AMD的AI晶片可省「位百分比」成本，在此基提供性能上的。

去，在料中心GPU市主地位，因CUDA影著多生系的者，但姿丰回，即便有CUDA，AMD的MI355X仍能超越的Blackwell晶片。「明了我有非常大的硬力，我一直都知道，但也示出放架已取得巨大展。」姿丰，AI的未不由任何一家公司或在封生系中建立，它由整的放合作建立。

未的展，AMD估2028年AI晶片市模超5000美元，分析估目前仍超90%的市份，家公司都已承AI晶片的布率每年一次改每年一次，也影微、甲骨文和等公司的力。

化其在AI域的力，姿丰透露，去一年AMD已收或投了25家AI公司，包括今年稍早收的伺服器造商ZT Systems，公司了AMD伺服器所需的技。「些AI系得超，完整堆（full-stack solutions）非常重要。」

料源：CNBC、Reuters

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