工研院主2025 VLSI TSA研 聚焦AI半新
2025年超大型路技、系暨用研（VLSI TSA）於4月21日至24日在新竹店登，由工研院主、部技司支持，入第42，年度半盛每年吸引全球官研超千位人士，是台半界最具指性的之一，今年大主定「AI的半科技革新」，聚焦於人工智慧、高效能算（HPC）、量子算等前沿技如何推整革，邀三星、威、瑞昱等外巨擘界威先晶片架、整合、3D IC封、新世代晶技等表演。
2025年超大型路技、系暨用研（VLSI TSA）於4月21日至24日在新竹店登，由工研院主、部技司支持，今年入第42，半盛每年吸引超千位人士，今年大主定「AI的半科技革新」，聚焦於AI、高效能算（HPC）、量子算等，邀三星、威、瑞昱等外巨擘界威先晶片架、整合、3D IC封、新世代晶技等表演。
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2025年VLSI TSA研於新竹盛大行，聚焦AI的半新，集全球家共同探人工智慧、高效能算、量子算等前沿技如何引革。片源：工研院[/caption]
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探索整合新世代晶架
VLSI TSA大主席、工研院子光系研究所所世杰表示，今年VLSI盛聚全球半AI尖家，聚焦於先晶架、背面供路、整合、晶粒互共封技，推AI晶片效能能源效率。
19年62位企家 推展
VLSI TSA研在幕典ERSO Award，表彰半、子、通、光、示等有出的人士，今年是由乾坤科技董事春、志工董事梁茂生、科技董事助三位。潘文文教基金董事史泰表示，ERSO Award19年，已表62位展具有出的企家。
春乾坤科技布局全球
春董事乾坤科技聚焦於被元件源模研造，品涵感器、阻器、源模、流感元件白金度感器，泛用於5G、AI伺服器、用子等域，在董事下，乾坤科技於大中地建完整造基地，工逾人，成全球先的源感元件供商。
梁茂生推志工多元展
梁茂生董事自大化工系後，即投身志工，企成功牌上市，跨半、PCB、TFT-LCD等子域，促成志、均豪均三家公司策略盟，打造G2C+企盟，全面布局先封供。盟成功得台2023年「台公司良供商卓越表-卓越量支援」、2024年「Outstanding Improvement」，展志在定性技支援上的卓越能力。
助跨界新引升
助董事跨半、示、能源品牌四大域，展跨界整合前瞻新能力。董事曾於工研院次微米案，奠定半基，亦友完成千模案，全球前三大TFT-LCD，推保新「Green SELECT」，成功入列道永指。近年立科技，注第三代太能技，合建用，打造低碳未，其研之窗2024年上海光伏展「十大亮GW金」，展在新能源域的技力。董事也二代大零碳大、成立位企、推盟，化布局，展其深耕科技、引永的影力，是引向零碳型的重要推手。
另外，中也由胡正明教授助成立的「胡正明半新」，胡教授研3D「式晶」（FinFET），是奠定半在上先地位的人物。今年胡正明半新位者台研究展副志大元件材料整合位程教授李敏。
晶背供整合引埃米代
而於VLSI TSA研上，三星子技部副裁Keun Hwi Cho於23日研中指出，著CMOS程逐步逼近物理限，半正面功耗密度升高、量子效浮程日益等挑，微策略已以。而「晶背供路（Backside Power Delivery Network）」、「新型晶架」「整合」等技，作入埃米代（Angstrom Era）持推CMOS微的可行路，示晶片造思入全新段。
AI代下的整合Chiplet架
美威科技深副裁 Ken Chang也在24日研中明，在AI代，著一晶片面接近限，整合小晶粒（Chiplets）架成推升算效能的策略。面AI能源效率、封空的高度需求，晶片互技正迎突破捩。高速互共封（Co-packaged）互的考量，透SerDes等技提升晶片料效率，AI伺服器、5G通料中心等高需求域系效能全面升。
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- 者：天心
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