工研院VLSI TSA研4/21登！聚焦高效能算、矽光子量子算

全球半技持推，AI、量子算、高效能算（HPC）等技展正革新。在部技司支持下，由工研院主第42年，世界先的技研「2025超大型路技、系暨用研」（VLSI TSA），於4月21日至24日於新竹店登，邀重量包括：美晶片造商威科技副裁Ken Chang分享半晶片、路基施和以及消性子品晶片展，IC大瑞昱半的理特助魏士，也表目「矽基演化：向智慧新生命的化程」。者 天心／台北

全球半技持推，AI、量子算、高效能算（HPC）等技展正革新。在部技司支持下，由工研院主第42年，世界先的技研「2025超大型路技、系暨用研」（VLSI TSA），於4月21日至24日於新竹店登，邀重量，包括：美晶片造商威科技副裁Ken Chang分享半晶片、路基施和以及消性子品晶片展，IC大瑞昱半的理特助魏士，也表目「矽基演化：向智慧新生命的化程」。

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引半展的年度盛「2025超大型路技、系暨用研」（VLSI TSA）特安排7大演，深入探前半域的。片源：工研院[/caption]

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半展影AI和算能力 研聚焦技

今年2025 VLSI TSA研特安排7演，邀全球家探半最新，涵第三代半（GaN、SiC）、3D IC封、硬安全、低功耗CMOS、量子算、高效能算技及先，深入分析晶片研造的突破：

• 第三代半技：例如氮化（GaN）碳化矽（SiC），些材料比矽晶更耐高、散快，已用在、5G通高效能充技。


• 3D IC封技：晶片是平面的，而3D IC透立堆方式 提升算速度，能提高AI晶片效能降低功耗。


• 矽光子技（Silicon Photonics）：透光，大幅提升速度降低功耗，中心端算 至重要。


• 量子算技：量子能在短理法完成的算，密、金融模型、物具有重大影。


• 新型技：著AI算量增加，存理的技也需突破，例如先DRAM、3D NAND快 等。


• 硬安全加密技：保晶片不受客攻，著AI普及，如何防止 料取晶片供，成重。

今年集三星子、威科技、治理工院、美半研究CEA-Leti、京大、法家科研究中心、南加州大、瑞昱半等全球域家，探未半，如晶管的未展、加密演算法的硬、微小的CMOS技突破，到AI助晶片、新型功率子元件，以及加速AI新的接技等都是注。

演聚焦最新半技用，展半元件到系的全方位新，研也如何提升算能力、少能耗，以及探索新型算架，今年的揭示未五年半技的，展有趣的朋友千。

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