TIMTOS 2025焦:部科技研主展示24前瞻技 助台升
部技司科技研主於3月3日在台北工具展(TIMTOS 2025)正式登,本次主由工技研究院、精密械研究展中心及金工研究展中心共同策展,展出共24高工具技,已成功入工具商及端造者。
部技司科技研主於3月3日在台北工具展(TIMTOS 2025)正式登,本次主由工技研究院、精密械研究展中心及金工研究展中心共同策展,展出共24高工具技,已成功入工具商及端造者。
其中工研院台光罩共同的「全球首H型雷射接技」成本次展的焦,技突破去50年期依弧或灌砂填料接的生方式,用高能量雷射直接熔接H型件,能提升5倍,生由20天短至3天,同少80%碳排放,此新技已2025年迪生明肯定,已於南柳科工量超1,000公H型建材,未,台光罩透新公司,一步推技市。
[caption id="attachment_166413" align="aligncenter" width="1477"]
部手三大法人展示工具最新研。片源:科技拍[/caption]
更多新:Xiaomi 15 Series巴塞隆家表!旗手搭卡拍
五大亮技 推升
除H型雷射接技外,本次展展示了5代表性技突破,包括:
工研院AI高精度五工具,透AI大位生技,提升加工精度4倍,切削效率提高1.5倍。技已成功助者常取得全球第二大高速器商,高E-Bike供。
工研院研「超高速力感器」,其反速度大快一倍,搭AI精切削分析,可控高速主加工,足航太加工需求。技已被工具大用,助者成功切入波音及空巴供。
工研院研「智慧非破技」,透AI器技,不需破即可膜厚度,由20分短至30秒,提升PCB品生效率。
精密械中心「高速直力刀塔」,短刀塔度27%,少振46%,速高12,000,突破界,提升工具部空利用率,降低40%成本,助力者提升市占有率。
金中心超薄型金板成形技,使能燃料池重量降低90%,提升耐性能安全性,成功切入能燃料池供。
部技司任技正能表示,工具以中小企主,本技投相有限,因此政府持推科技研,助型升。「部技司科技研主」的技展示,正是政府法人位研新技,助工具走向高值化、智慧化、化的最佳例。
篇文章 TIMTOS 2025焦:部科技研主展示24前瞻技 助台升 最早出於 科技-掌握科技新、科技最新。
- 者:天心
- 更多科技新 »