SK海力士完成部 量HBM4

晶片造商SK海力士（SK Hynix）今天表示，已完成下一代高4（HBM4）晶片的部流程，已客建立了生系。

路透社，今年3月，家人工智慧（AI）（Nvidia）的主要供商曾表示，已向客交付HBM4 12晶片品，在今年下半年完成12HBM4品的量。

HBM是一存取（DRAM），最早於2013年投入生，用垂直堆晶片的方式以省空降低耗能，有助於理AI用所生的大量料。

受到市看好HBM4晶片生的激，SK海力士股中一度大7.3%，下新高，幅超越KOSPI大1.2%的幅。

梅利券（Meritz Securities）分析金善宇（Kim Sunwoo）估，受惠於率先向主要客供HBM4及占先，SK海力士2026年在HBM市的市占率持在60%出。

目前，SK海力士是主要的HBM供商，但三星子（Samsung Electronics）及美光（Micron）也有少量供。