工研院手九州半 3D封技

著摩定律逼近限，仰前段程微已以支生成式 AI、高效能算、通端用的大需求。（／SEMI提供）

[NOWnews今日新] 工研院10日手日本九州半位新（SIIQ）「2025 年台日半技研」。聚焦「半 3D 封」，以整合降低功耗系的技，扣全球展，展台日手推先技合作的占市先。

著摩定律逼近限，仰前段程微已以支生成式 AI、高效能算、通端用的大需求。根察，全球主要晶片大均3D封技，下一段推半展的略。

工研院副院胡竹生表示，工研院近年在 3D 封域已累多可用於的成果，材料、到程均有全面布局，突破封的限制，不成功晶片的高效整合，更推矽光子化用。

他，台在晶造量封方面具，日本深耕在材料域，未，工研院持深化核心研，透台日方在技上的密合作，加速3D封於 AI、通及用子等域的落地用。

SIIQ指出，著AI、物端算的快速展，半技不在前段程的微化高效能方面持突破，更在後段程品整合提出更高要求，而 3D 封正是未半演的。

九州半人才育成盟表示，自台宣布熊本以，九州半投持升，今年上半年投件即超越去年同期，估未十年地逾新台 4.7 兆的效益。

本次邀日本包含九州大、Panasonic Holdings 株式社、Maxell 株式社，以及明交通大、台日半科技促、矽品精密、健鼎科技美科技分享最新3D封技。

相新

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